存信器芯片密度英文解釋翻譯、存信器芯片密度的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 memory chip density

分詞翻譯：

存的英語翻譯：

accumulate; deposit; exist; keep; live

信的英語翻譯：

believe; faith; fuse; letter; message; sign; true; trust; without plan

器的英語翻譯：

implement; organ; utensil; ware
【醫】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel

芯片的英語翻譯：

【計】 CMOS chip; static RAM chip

密度的英語翻譯：

density; thickness
【化】 density
【醫】 density

專業解析

在電子工程領域，"存信器芯片密度"通常對應英文術語"Memory Chip Density"，指單位面積或體積内存儲單元的數量，是衡量半導體存儲器集成度的核心指标。根據IEEE固态電路協會定義，其計算公式可表示為： $$ D = frac{N}{A} $$ 其中$D$為密度，$N$為有效存儲單元數量，$A$為芯片有效區域面積。

該參數直接影響存儲容量與成本效益，當前3D NAND技術通過垂直堆疊已實現超過1.33Gb/mm²的密度（參考三星2023技術白皮書）。行業發展趨勢顯示，芯片密度年均提升約30-40%，遵循改進型摩爾定律規律。主要應用場景包括：智能手機閃存、數據中心SSD、物聯網設備DRAM等。

權威機構建議參考國際半導體技術路線圖(IRDS)最新版本，其中詳細規定了不同存儲器類型的密度演進路徑。美國國家标準技術研究院(NIST)發布的《半導體計量标準》第5.2章也提供了密度測量方法論。

網絡擴展解釋

“存信器芯片密度”是一個計算機領域的專業術語，其英文對應為“memory chip density”。以下為詳細解釋：

術語分解
- 存信器：即“存儲器”（memory），指用于存儲數據的硬件設備，如内存、閃存等。
- 芯片：集成電路的物理載體，通常由半導體材料制成。
- 密度：此處指單位面積内集成的存儲單元數量，反映芯片的存儲容量與體積的關系。
整體含義
該術語描述的是單個芯片上可容納的存儲單元數量，通常以“每平方毫米存儲容量”（如 GB/mm²）或制程工藝（如7nm、5nm）衡量。密度越高，芯片在相同體積下能存儲更多數據，技術更先進。
應用與意義
高密度芯片可提升電子設備性能并縮小體積，例如手機、電腦的存儲芯片和處理器。隨着半導體技術發展，芯片密度持續提升，推動電子産品向高效能、小型化演進。

若需進一步了解技術細節或最新進展，可參考計算機硬件或半導體制造領域的專業資料。