
【计】 memory chip density
accumulate; deposit; exist; keep; live
believe; faith; fuse; letter; message; sign; true; trust; without plan
implement; organ; utensil; ware
【医】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel
【计】 CMOS chip; static RAM chip
density; thickness
【化】 density
【医】 density
在电子工程领域,"存信器芯片密度"通常对应英文术语"Memory Chip Density",指单位面积或体积内存储单元的数量,是衡量半导体存储器集成度的核心指标。根据IEEE固态电路协会定义,其计算公式可表示为: $$ D = frac{N}{A} $$ 其中$D$为密度,$N$为有效存储单元数量,$A$为芯片有效区域面积。
该参数直接影响存储容量与成本效益,当前3D NAND技术通过垂直堆叠已实现超过1.33Gb/mm²的密度(参考三星2023技术白皮书)。行业发展趋势显示,芯片密度年均提升约30-40%,遵循改进型摩尔定律规律。主要应用场景包括:智能手机闪存、数据中心SSD、物联网设备DRAM等。
权威机构建议参考国际半导体技术路线图(IRDS)最新版本,其中详细规定了不同存储器类型的密度演进路径。美国国家标准技术研究院(NIST)发布的《半导体计量标准》第5.2章也提供了密度测量方法论。
“存信器芯片密度”是一个计算机领域的专业术语,其英文对应为“memory chip density”。以下为详细解释:
术语分解
整体含义
该术语描述的是单个芯片上可容纳的存储单元数量,通常以“每平方毫米存储容量”(如 GB/mm²)或制程工艺(如7nm、5nm)衡量。密度越高,芯片在相同体积下能存储更多数据,技术更先进。
应用与意义
高密度芯片可提升电子设备性能并缩小体积,例如手机、电脑的存储芯片和处理器。随着半导体技术发展,芯片密度持续提升,推动电子产品向高效能、小型化演进。
若需进一步了解技术细节或最新进展,可参考计算机硬件或半导体制造领域的专业资料。
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