
【計】 memory cell array
【計】 memory cell; MOS storage cell; storage cell; storage location
store cell; store location; unit of storage
【化】 memory cell
【經】 location
a period of time; battle array; blast; front
【機】 array
arrange; kind; line; list; row; tier; various
【計】 COL; column
【醫】 series
存儲單元陣列(Memory Cell Array)是半導體存儲器中的核心物理結構,指在集成電路芯片上按特定拓撲排列的、用于存儲二進制數據(0/1)的最小存儲單元集合。其英文術語強調“陣列”(Array)特性,體現單元在二維或三維空間中的矩陣式排布方式。以下從結構、原理和功能角度分述:
存儲單元(Memory Cell)
單個存儲單元是存儲1比特(bit)數據的基本單元,通常由晶體管(如MOSFET)與電容(DRAM)或鎖存器(SRAM)構成。例如DRAM單元通過電容電荷狀态表示數據,電荷存在為1,無電荷為0 。
陣列排布(Array Organization)
單元按行(Word Lines)和列(Bit Lines)組成網格結構:
寫入操作
外部電路通過位線(Bit Line)向選定單元施加電壓,改變其物理狀态(如電容充電/放電)。例如在NAND閃存中,浮栅晶體管通過隧穿效應注入/釋放電荷以存儲數據 。
讀取操作
檢測單元狀态(如電容電荷量),經靈敏放大器(Sense Amplifier)轉換為邏輯電平輸出。SRAM因雙穩态結構可快速讀取,而DRAM需定期刷新以維持數據 。
存儲器類型 | 單元結構 | 陣列特性 | 典型應用 |
---|---|---|---|
DRAM | 1T1C(晶體管+電容) | 高密度,需刷新電路 | 計算機主内存 |
SRAM | 6T(六晶體管鎖存器) | 高速訪問,無刷新需求 | CPU緩存 |
NAND Flash | 浮栅MOSFET | 三維堆疊陣列,非易失性 | SSD、U盤 |
NOR Flash | 并聯浮栅晶體管 | 支持隨機訪問,低密度 | 嵌入式系統固件 |
《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》(Neil Weste等),詳述存儲單元電路設計 。
美光科技白皮書 《DRAM Core Architecture》 解析陣列結構與工藝微縮 。
IEEE論文 "3D NAND Flash Memory: Technology and Challenges"(Lee et al.),載于《IEEE Transactions on Electron Devices》 。
(注:鍊接示例為行業權威來源,實際引用需确保有效性)
存儲單元陣列是一種由大量存儲單元按照特定結構排列組成的電子存儲結構,主要用于高效存儲和管理數據。以下是詳細解釋:
存儲單元陣列由重複排列的存儲單元構成,每個單元可存儲1位二進制數據(0或1)。這些單元通常以二維矩陣形式排列(如N行×M列),通過行地址和列地址進行定位訪問。
部分設計采用RAID技術(如磁盤陣列),通過多磁盤并行操作提升存儲性能,但此類陣列屬于存儲系統層級,與電路級存儲單元陣列有所區别。
提示:存儲單元陣列的具體實現因技術類型(如DRAM、NAND閃存、新型非易失性存儲器)而異,上述為通用原理。如需特定技術細節,可進一步提供應用場景。
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