
【计】 memory cell array
【计】 memory cell; MOS storage cell; storage cell; storage location
store cell; store location; unit of storage
【化】 memory cell
【经】 location
a period of time; battle array; blast; front
【机】 array
arrange; kind; line; list; row; tier; various
【计】 COL; column
【医】 series
存储单元阵列(Memory Cell Array)是半导体存储器中的核心物理结构,指在集成电路芯片上按特定拓扑排列的、用于存储二进制数据(0/1)的最小存储单元集合。其英文术语强调“阵列”(Array)特性,体现单元在二维或三维空间中的矩阵式排布方式。以下从结构、原理和功能角度分述:
存储单元(Memory Cell)
单个存储单元是存储1比特(bit)数据的基本单元,通常由晶体管(如MOSFET)与电容(DRAM)或锁存器(SRAM)构成。例如DRAM单元通过电容电荷状态表示数据,电荷存在为1,无电荷为0 。
阵列排布(Array Organization)
单元按行(Word Lines)和列(Bit Lines)组成网格结构:
写入操作
外部电路通过位线(Bit Line)向选定单元施加电压,改变其物理状态(如电容充电/放电)。例如在NAND闪存中,浮栅晶体管通过隧穿效应注入/释放电荷以存储数据 。
读取操作
检测单元状态(如电容电荷量),经灵敏放大器(Sense Amplifier)转换为逻辑电平输出。SRAM因双稳态结构可快速读取,而DRAM需定期刷新以维持数据 。
存储器类型 | 单元结构 | 阵列特性 | 典型应用 |
---|---|---|---|
DRAM | 1T1C(晶体管+电容) | 高密度,需刷新电路 | 计算机主内存 |
SRAM | 6T(六晶体管锁存器) | 高速访问,无刷新需求 | CPU缓存 |
NAND Flash | 浮栅MOSFET | 三维堆叠阵列,非易失性 | SSD、U盘 |
NOR Flash | 并联浮栅晶体管 | 支持随机访问,低密度 | 嵌入式系统固件 |
《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》(Neil Weste等),详述存储单元电路设计 。
美光科技白皮书 《DRAM Core Architecture》 解析阵列结构与工艺微缩 。
IEEE论文 "3D NAND Flash Memory: Technology and Challenges"(Lee et al.),载于《IEEE Transactions on Electron Devices》 。
(注:链接示例为行业权威来源,实际引用需确保有效性)
存储单元阵列是一种由大量存储单元按照特定结构排列组成的电子存储结构,主要用于高效存储和管理数据。以下是详细解释:
存储单元阵列由重复排列的存储单元构成,每个单元可存储1位二进制数据(0或1)。这些单元通常以二维矩阵形式排列(如N行×M列),通过行地址和列地址进行定位访问。
部分设计采用RAID技术(如磁盘阵列),通过多磁盘并行操作提升存储性能,但此类阵列属于存储系统层级,与电路级存储单元阵列有所区别。
提示:存储单元阵列的具体实现因技术类型(如DRAM、NAND闪存、新型非易失性存储器)而异,上述为通用原理。如需特定技术细节,可进一步提供应用场景。
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