帶孔磁心英文解釋翻譯、帶孔磁心的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 aperture core

分詞翻譯：

帶的英語翻譯：

belt; bring; strap; strip; take; wear
【計】 tape
【化】 band
【醫】 balteum; band; belt; chord; chorda; chordae; chordo-; cingule; cingulum
cord; desmo-; girdle; ribbon; strap; strip; taenia; taenia-; taeniae
tape; teni-; tenia; zona; zone
【經】 belt

孔的英語翻譯：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【醫】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

磁心的英語翻譯：

magnetic core
【計】 magnetic core
【化】 magnetic core

專業解析

帶孔磁心（英文：Apertured Magnetic Core 或Toroidal Core with Hole）是電子工程和電磁學領域的關鍵元件，特指一種中心帶有貫穿孔洞的環形磁性材料。其核心功能是為電磁感應提供閉合磁路，廣泛應用于變壓器、電感器、濾波器和傳感器等設備中。

一、術語解析與核心特征

結構定義
“帶孔”指磁心中央的物理穿孔設計（孔徑尺寸從毫米級到厘米級不等），該孔洞用于穿繞導線（漆包線或絕緣導線），形成線圈繞組。磁心本身由高磁導率（μ）、低矯頑力的軟磁材料制成，如鐵氧體（Ferrite）、非晶合金（Amorphous Alloy）或矽鋼（Silicon Steel）。
電磁功能
當電流通過繞制在磁心孔洞上的線圈時，磁心内部産生集中且低損耗的閉合磁通路徑，顯著提升器件的電感量和能量轉換效率。其環形結構可減少漏磁幹擾，降低電磁輻射（EMI）。

二、關鍵性能參數

參數	物理意義	典型值/材料影響
磁導率 (μ)	材料導磁能力	鐵氧體：1k–15k μ；非晶合金：10k–100k μ
飽和磁通密度 (Bs)	磁化飽和極限	鐵氧體：0.3–0.5 T；矽鋼：1.5–2.0 T
居裡溫度 (Tc)	失去磁性的臨界溫度	錳鋅鐵氧體：120–240°C
磁芯損耗	交變磁場下的能量損耗（渦流+磁滞）	高頻應用需低損耗鐵氧體

三、典型應用場景

高頻變壓器
鐵氧體帶孔磁心適用于開關電源（SMPS）、逆變器等高頻電路（kHz–MHz範圍），因其低渦流損耗特性可減少溫升。

電感元件
用于LC濾波器、扼流圈（Choke），通過調整線圈匝數控制電感量，抑制電路中的高頻噪聲。

電流傳感器
基于霍爾效應或羅氏線圈原理，磁心集中磁場以精确測量導線電流（如電能表、保護繼電器）。

四、材料科學與工程選擇

鐵氧體磁心：主導高頻應用（>100 kHz），配方如MnZn（高μ）、NiZn（高電阻率）。
金屬合金磁心：矽鋼/非晶合金用于大功率低頻場景，高Bs值支持強電流負載。
尺寸标準化：符合IEC 62358等國際規範，孔徑（ID）、外徑（OD）、高度（H）參數系列化。

權威參考資料

磁性材料基礎與鐵氧體特性（Journal of Magnetism and Magnetic Materials）
環形磁心在EMI濾波器中的設計（IEEE Transactions on Power Electronics）
磁心式電流傳感器技術綜述（Sensors MDPI）
非晶合金磁心能效研究（Scientific Reports）

網絡擴展解釋

“帶孔磁心”是一個專業術語，其含義和用途可通過以下角度解釋：

字面分解
- 帶孔：指物體表面或内部存在孔洞結構。
- 磁心：通常指由磁性材料（如鐵氧體）制成的核心部件，用于集中磁場或增強電磁感應，常見于電感器、變壓器等電子元件中。
技術含義
結合兩者，“帶孔磁心”指具有孔洞設計的磁性核心部件。其孔洞可能用于以下目的：
- 固定導線或便于繞線（如電感線圈的安裝）；
- 調節磁路分布，優化電磁性能；
- 散熱或減輕重量。
應用領域
該詞在計算機領域（如早期存儲技術）可能特指某種磁性存儲元件的結構，例如磁芯存儲器（Core Memory）中通過孔洞實現數據讀寫。
英文對應翻譯
英語中譯為aperture core，其中“aperture”強調孔洞的物理或功能屬性。

注意事項：由于當前搜索結果權威性較低，若需深入技術參數或具體應用場景，建議參考電子工程、計算機硬件等專業文獻進一步驗證。