带孔磁心英文解释翻译、带孔磁心的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 aperture core

分词翻译：

带的英语翻译：

belt; bring; strap; strip; take; wear
【计】 tape
【化】 band
【医】 balteum; band; belt; chord; chorda; chordae; chordo-; cingule; cingulum
cord; desmo-; girdle; ribbon; strap; strip; taenia; taenia-; taeniae
tape; teni-; tenia; zona; zone
【经】 belt

孔的英语翻译：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【医】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

磁心的英语翻译：

magnetic core
【计】 magnetic core
【化】 magnetic core

专业解析

带孔磁心（英文：Apertured Magnetic Core 或Toroidal Core with Hole）是电子工程和电磁学领域的关键元件，特指一种中心带有贯穿孔洞的环形磁性材料。其核心功能是为电磁感应提供闭合磁路，广泛应用于变压器、电感器、滤波器和传感器等设备中。

一、术语解析与核心特征

结构定义
“带孔”指磁心中央的物理穿孔设计（孔径尺寸从毫米级到厘米级不等），该孔洞用于穿绕导线（漆包线或绝缘导线），形成线圈绕组。磁心本身由高磁导率（μ）、低矫顽力的软磁材料制成，如铁氧体（Ferrite）、非晶合金（Amorphous Alloy）或硅钢（Silicon Steel）。
电磁功能
当电流通过绕制在磁心孔洞上的线圈时，磁心内部产生集中且低损耗的闭合磁通路径，显著提升器件的电感量和能量转换效率。其环形结构可减少漏磁干扰，降低电磁辐射（EMI）。

二、关键性能参数

参数	物理意义	典型值/材料影响
磁导率 (μ)	材料导磁能力	铁氧体：1k–15k μ；非晶合金：10k–100k μ
饱和磁通密度 (Bs)	磁化饱和极限	铁氧体：0.3–0.5 T；硅钢：1.5–2.0 T
居里温度 (Tc)	失去磁性的临界温度	锰锌铁氧体：120–240°C
磁芯损耗	交变磁场下的能量损耗（涡流+磁滞）	高频应用需低损耗铁氧体

三、典型应用场景

高频变压器
铁氧体带孔磁心适用于开关电源（SMPS）、逆变器等高频电路（kHz–MHz范围），因其低涡流损耗特性可减少温升。

电感元件
用于LC滤波器、扼流圈（Choke），通过调整线圈匝数控制电感量，抑制电路中的高频噪声。

电流传感器
基于霍尔效应或罗氏线圈原理，磁心集中磁场以精确测量导线电流（如电能表、保护继电器）。

四、材料科学与工程选择

铁氧体磁心：主导高频应用（>100 kHz），配方如MnZn（高μ）、NiZn（高电阻率）。
金属合金磁心：硅钢/非晶合金用于大功率低频场景，高Bs值支持强电流负载。
尺寸标准化：符合IEC 62358等国际规范，孔径（ID）、外径（OD）、高度（H）参数系列化。

权威参考资料

磁性材料基础与铁氧体特性（Journal of Magnetism and Magnetic Materials）
环形磁心在EMI滤波器中的设计（IEEE Transactions on Power Electronics）
磁心式电流传感器技术综述（Sensors MDPI）
非晶合金磁心能效研究（Scientific Reports）

网络扩展解释

“带孔磁心”是一个专业术语，其含义和用途可通过以下角度解释：

字面分解
- 带孔：指物体表面或内部存在孔洞结构。
- 磁心：通常指由磁性材料（如铁氧体）制成的核心部件，用于集中磁场或增强电磁感应，常见于电感器、变压器等电子元件中。
技术含义
结合两者，“带孔磁心”指具有孔洞设计的磁性核心部件。其孔洞可能用于以下目的：
- 固定导线或便于绕线（如电感线圈的安装）；
- 调节磁路分布，优化电磁性能；
- 散热或减轻重量。
应用领域
该词在计算机领域（如早期存储技术）可能特指某种磁性存储元件的结构，例如磁芯存储器（Core Memory）中通过孔洞实现数据读写。
英文对应翻译
英语中译为aperture core，其中“aperture”强调孔洞的物理或功能属性。

注意事项：由于当前搜索结果权威性较低，若需深入技术参数或具体应用场景，建议参考电子工程、计算机硬件等专业文献进一步验证。