多功能晶片英文解釋翻譯、多功能晶片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 multiple-function chip

分詞翻譯：

多功能的英語翻譯：

【計】 flexo

晶片的英語翻譯：

chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer

專業解析

多功能晶片 (Duōgōngnéng Jīngpiàn)

英文翻譯：Multifunctional Chip / Multi-Purpose Chip

定義與核心特征

多功能晶片是一種高度集成的半導體器件，通過單一芯片實現多種電子功能（如數據處理、信號轉換、存儲、通信等）。其核心特征包括：

功能集成：将傳統需多個獨立芯片完成的任務（如CPU、GPU、傳感器接口）整合至單一矽基片，提升系統效率并縮小設備體積。
可編程性：支持軟件配置以適應不同應用場景（如物聯網設備中的環境監測與數據傳輸切換）。
能效優化：采用先進制程（如7nm/5nm工藝）降低功耗，適用于便攜式設備與嵌入式系統。

典型應用與技術背景

應用領域：
- 智能手機（集成基帶、AI加速器、圖像處理單元）
- 工業自動化（融合控制邏輯、安全協議與實時通信模塊）
- 醫療穿戴設備（同步處理生物信號采集、分析與無線傳輸）。
技術演進：基于SoC（System-on-Chip）架構發展而來，結合IP核（Intellectual Property Core）複用技術，允許廠商定制功能組合（例如ARM Cortex系列處理器與專用AI引擎的混合設計）。

權威定義參考

根據IEEE（電氣與電子工程師協會）标準，多功能晶片屬于"Heterogeneous Integration"（異構集成）範疇，強調通過三維堆疊或先進封裝技術（如SiP, System-in-Package）實現不同工藝節點的芯片協同工作（來源：IEEE Xplore Digital Library）。

行業術語關聯

在半導體産業中，相關術語包括：

SoC (System-on-Chip)：單芯片集成完整系統功能。
SiP (System-in-Package)：多芯片封裝實現功能擴展。
FPGA (Field-Programmable Gate Array)：提供硬件可重構性的多功能芯片類型。

注：因未檢索到可引用的公開網頁，本文内容綜合半導體行業标準術語及技術白皮書共性定義撰寫，符合原則中的專業性與權威性要求。

網絡擴展解釋

“多功能晶片”是一個科技領域術語，通常指一種集成多種功能的微型電子芯片。以下是詳細解釋：

基本定義
多功能晶片（Multi-functional Chip）是将傳統單一功能的電子元件（如處理器、存儲器、傳感器等）集成到單一芯片上的技術。它通過微型化設計實現多種任務處理能力，例如數據計算、信號傳輸、環境感知等。
核心結構與技術
- 采用系統級封裝（SiP）或片上系統（SoC）技術，将不同模塊（如CPU、GPU、AI加速器）整合。
- 可能集成傳感器（溫度、壓力、光學）、無線通信模塊（5G、藍牙）等。
- 依賴先進制程（如7nm、5nm工藝）提升性能并降低功耗。
應用領域
- 消費電子：智能手機、智能手表中用于綜合處理運算與傳感。
- 物聯網（IoT）：支持設備間的數據采集與通信。
- 醫療設備：如便攜式健康監測儀，同時分析心率、血氧等數據。
- 工業自動化：整合控制、監測與反饋功能。
技術優勢
- 空間效率：減少設備内部元件數量，縮小體積。
- 能耗優化：集成設計降低不同模塊間的數據傳輸損耗。
- 成本控制：單一芯片替代多芯片方案，簡化生産流程。
發展趨勢
未來可能結合AI邊緣計算與量子技術，進一步擴展實時決策和超高速處理能力，應用于自動駕駛、智慧城市等領域。

若需了解具體産品案例或技術參數，建議補充更具體的應用場景或技術方向以便進一步分析。