熱應變英文解釋翻譯、熱應變的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 thermal strain

分詞翻譯：

熱的英語翻譯：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

應變的英語翻譯：

meet an emergency
【化】 strain
【醫】 strain; straining

專業解析

熱應變（rè yìng biàn）指物體因溫度變化而産生的形變或尺寸改變，屬于材料在熱環境下的物理響應。其核心概念與熱應力密切相關，但側重于形變本身而非内部應力。以下從漢英詞典角度詳細解析：

一、定義與漢英對照

中文術語：熱應變（rè yìng biàn）
英文翻譯：Thermal Strain
指材料因溫度升降導緻的長度、體積或形狀變化，通常以無量綱比率（ΔL/L₀）表示，其中L₀為初始長度，ΔL為變化量。來源：《英漢材料科學與工程詞彙》（科學出版社）

二、物理機制

熱應變源于材料的熱膨脹/收縮特性。溫度變化（ΔT）時，材料内部原子振動加劇或減弱，導緻原子間距改變，宏觀表現為形變。計算公式為：

varepsilon_{text{熱}} = alpha cdot Delta T

其中：

(varepsilon_{text{熱}})：熱應變
(alpha)：材料的熱膨脹系數（單位：K⁻¹）
(Delta T)：溫度變化量（單位：K或℃）
來源：《材料科學基礎》（清華大學出版社）

三、工程應用中的影響

結構設計
橋梁、管道等需預留伸縮縫，防止熱應變積累導緻開裂。例如，鋼軌接縫設計可吸收夏季膨脹形變。

電子器件可靠性
芯片與基闆材料的熱膨脹系數不匹配時，反複溫度循環會引發熱應變，導緻焊點疲勞失效。來源：IEEE電子封裝協會技術報告

航空航天材料
高超音速飛行器表面材料需耐受瞬時高溫（>1000℃），低熱應變材料可減少結構變形風險。

四、與熱應力的區别

熱應變：溫度引起的形變度量（如伸長率）。
熱應力：熱應變受約束時産生的内部應力（如兩端固定的金屬杆升溫後産生壓應力）。
來源：《工程熱力學》（高等教育出版社）

五、典型材料的熱應變特性

材料	熱膨脹系數（α, ×10⁻⁶/K）	熱應變示例（ΔT=100K）
鋁	23	0.0023
鋼	12	0.0012
石英玻璃	0.5	0.00005
碳纖維複合材料	0.1~5（各向異性）	0.00001~0.0005

數據來源：美國國家标準與技術研究院（NIST）材料數據庫

六、測量與調控

常用電阻應變片、光纖傳感器或數字圖像相關法（DIC）檢測熱應變。調控策略包括：

選用低α材料（如因瓦合金）
設計柔性結構（如波紋管補償器）
梯度材料設計（如航天器熱防護系統）
來源：《實驗力學學報》

網絡擴展解釋

“熱應變”是材料科學和工程力學中的專業術語，指物體因溫度變化引起的形變。以下是具體解析：

1.定義與原理

熱應變（Thermal Strain）是物體在溫度變化時，由于熱脹冷縮效應産生的尺寸或形狀變化。其本質是材料受熱時分子運動加劇導緻體積膨脹，降溫時分子動能減小導緻體積收縮。

2.計算公式

在彈性範圍内，熱應變可通過公式表示： $$ epsilon_{thermal} = alpha cdot Delta T $$ 其中：

$epsilon_{thermal}$：熱應變（無量綱，常以百分比表示）
$alpha$：材料的線膨脹系數（單位：1/℃）
$Delta T$：溫度變化量（單位：℃）

3.應用領域

材料工程：評估材料在高溫或低溫環境下的穩定性。
機械設計：需預留熱膨脹間隙，如橋梁伸縮縫、鐵軌連接處。
電子封裝：解決芯片與基闆因溫度變化産生的應力斷裂問題。

4.相關概念區分

熱應激（内容）：指生物體（如家禽）在高溫下的生理異常反應，與材料學中的熱應變無關。
機械應變：由外力直接引起的形變，而非溫度變化導緻。

熱應變是材料對溫度變化的物理響應，需通過線膨脹系數定量計算，實際應用中需結合材料特性與環境溫度進行工程設計。