多線印制電路闆英文解釋翻譯、多線印制電路闆的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 multiwire PC board

分詞翻譯：

多線的英語翻譯：

【計】 polyline

印制電路闆的英語翻譯：

【計】 PC board; PCB; printed board; printed plate

專業解析

多線印制電路闆（Multilayer Printed Circuit Board，簡稱MPCB）是電子工程領域的基礎元件，指通過層壓工藝将多個導電銅層與絕緣介質交替堆疊形成的複合結構電路闆。其核心特征在于利用垂直互連技術（如鍍通孔、盲埋孔）實現不同信號層之間的電氣連接，適用于高密度、高速信號傳輸場景。

從結構組成看，多線印制電路闆包含三大要素：

導電層：通常采用電解銅箔（厚度18-70μm），通過蝕刻形成精密電路圖案
介質層：常用FR-4環氧玻璃布、聚酰亞胺等材料，提供絕緣支撐并控制阻抗特性
互連系統：包含通孔（PTH）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）三類連接結構

行業應用數據顯示（IPC-2221B标準），現代通信設備中90%以上的主闆采用8-12層闆設計，服務器主闆更發展到20層以上結構。主要應用領域涵蓋：

5G基站射頻前端模塊（毫米波頻段）
自動駕駛車載ECU控制單元
醫療CT機的數據采集系統

制造工藝依據IPC-6012B規範，關鍵參數包括層間對準精度（±25μm）、孔壁銅厚（≥25.4μm）和介質層厚度公差（±10%）。最新技術趨勢顯示，采用mSAP（改良型半加成法）工藝可将線寬/線距縮小至15/15μm水平。

權威定義參考《Printed Circuits Handbook》（Clyde F. Coombs著，McGraw-Hill出版），強調多層闆通過增加布線維度，相比雙面闆可提升60%以上的布線密度，同時有效降低電磁幹擾（EMI）。

網絡擴展解釋

“多線印制電路闆”可能是對“多層印制電路闆”的表述誤差。多層印制電路闆（Multilayer PCB）是電子設備中常見的複雜電路闆類型，其核心特點是通過疊加多個導電層實現高密度布線。以下是詳細解釋：

一、定義與結構

多層印制電路闆由3層或以上導電層和絕緣層交替壓合而成。每層導電圖形通過金屬化過孔（Via）實現層間連接，内部還可能包含專用電源層或接地層以提高電路穩定性。

二、主要特點

高集成度
通過多層布線解決複雜電路連接問題，例如現代CPU、通信芯片等引腳密集的元件。
性能優化
内部專用層可減少信號幹擾，提升高頻電路穩定性。
體積優勢
相比單/雙面闆，多層結構能在更小空間内實現相同功能，適用于手機、筆記本電腦等便攜設備。

三、典型應用

計算機：主闆、顯卡等核心部件；
通信設備：5G基站、路由器；
醫療電子：高端成像設備；
汽車電子：自動駕駛控制系統。

四、制造難點

由于涉及層間對準、壓合工藝及精密鑽孔，多層闆生産成本較高，且需要更嚴格的質量控制。