多线印制电路板英文解释翻译、多线印制电路板的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multiwire PC board

分词翻译：

多线的英语翻译：

【计】 polyline

印制电路板的英语翻译：

【计】 PC board; PCB; printed board; printed plate

专业解析

多线印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board，简称MPCB）是电子工程领域的基础元件，指通过层压工艺将多个导电铜层与绝缘介质交替堆叠形成的复合结构电路板。其核心特征在于利用垂直互连技术（如镀通孔、盲埋孔）实现不同信号层之间的电气连接，适用于高密度、高速信号传输场景。

从结构组成看，多线印制电路板包含三大要素：

导电层：通常采用电解铜箔（厚度18-70μm），通过蚀刻形成精密电路图案
介质层：常用FR-4环氧玻璃布、聚酰亚胺等材料，提供绝缘支撑并控制阻抗特性
互连系统：包含通孔（PTH）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）三类连接结构

行业应用数据显示（IPC-2221B标准），现代通信设备中90%以上的主板采用8-12层板设计，服务器主板更发展到20层以上结构。主要应用领域涵盖：

5G基站射频前端模块（毫米波频段）
自动驾驶车载ECU控制单元
医疗CT机的数据采集系统

制造工艺依据IPC-6012B规范，关键参数包括层间对准精度（±25μm）、孔壁铜厚（≥25.4μm）和介质层厚度公差（±10%）。最新技术趋势显示，采用mSAP（改良型半加成法）工艺可将线宽/线距缩小至15/15μm水平。

权威定义参考《Printed Circuits Handbook》（Clyde F. Coombs著，McGraw-Hill出版），强调多层板通过增加布线维度，相比双面板可提升60%以上的布线密度，同时有效降低电磁干扰（EMI）。

网络扩展解释

“多线印制电路板”可能是对“多层印制电路板”的表述误差。多层印制电路板（Multilayer PCB）是电子设备中常见的复杂电路板类型，其核心特点是通过叠加多个导电层实现高密度布线。以下是详细解释：

一、定义与结构

多层印制电路板由3层或以上导电层和绝缘层交替压合而成。每层导电图形通过金属化过孔（Via）实现层间连接，内部还可能包含专用电源层或接地层以提高电路稳定性。

二、主要特点

高集成度
通过多层布线解决复杂电路连接问题，例如现代CPU、通信芯片等引脚密集的元件。
性能优化
内部专用层可减少信号干扰，提升高频电路稳定性。
体积优势
相比单/双面板，多层结构能在更小空间内实现相同功能，适用于手机、笔记本电脑等便携设备。

三、典型应用

计算机：主板、显卡等核心部件；
通信设备：5G基站、路由器；
医疗电子：高端成像设备；
汽车电子：自动驾驶控制系统。

四、制造难点

由于涉及层间对准、压合工艺及精密钻孔，多层板生产成本较高，且需要更严格的质量控制。