配體交換的解離機理英文解釋翻譯、配體交換的解離機理的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 dissociative ligand exchange mechanism

分詞翻譯：

配體交換的英語翻譯：

【化】 ligand exchange

解離的英語翻譯：

【機】 breakdown; breaking dissociation

機理的英語翻譯：

mechanism
【化】 mechanism
【醫】 mechanism

專業解析

配體交換的解離機理是配位化學中描述金屬配合物内配體動态替換過程的核心理論。該機理認為，金屬離子與原有配體之間的化學鍵首先斷裂，形成不穩定的中間态，隨後新配體與金屬離子結合完成交換。該過程遵循解離性（Dissociative, D機制）、締合性（Associative, A機制）或中間型（Interchange, I機制）的動力學路徑。

解離性機理（D機制）
在D機制中，金屬配合物先失去一個配體，形成低配位中間體（如五配位中間體），隨後新配體結合至空位。此過程的關鍵步驟是原有金屬-配體鍵的斷裂，其活化能較高。例如，八面體配合物[Co(NH₃)₅Cl]²⁺的水交換反應中，Cl⁻解離後H₂O分子占據空位，符合D機制特征。
締合性機理（A機制）
A機制中，新配體首先與金屬形成高配位中間體（如七配位結構），隨後原有配體脫離。此路徑常見于配位飽金屬中心，如平面正方形配合物[PtCl₄]²⁻與NH₃的配體交換。
中間型機理（I機制）
I機制介于D與A之間，新舊配體的解離與結合同步進行，無明顯中間體生成。例如，某些八面體Fe(III)配合物的溶劑交換反應可通過過渡态理論解釋。

參考來源：

Gary L. Miessler《無機化學》（第5版）
IUPAC配位化合物動力學術語定義
ACS Publications《配體交換反應動力學研究》期刊論文

網絡擴展解釋

配體交換的解離機理是配位化學中描述金屬配合物發生配體替換的一種反應機制，其核心特征是金屬配合物先解離原有配體，騰出配位空位後，再結合新配體。以下是詳細解釋：

1. 定義與基本步驟

定義：解離機理（Dissociative Mechanism）指金屬配合物在配體交換過程中，首先通過配體解離形成不飽和配位中間體，隨後新配體與該中間體結合完成替換。
典型步驟：
1. 解離步驟：飽和配合物（如18電子結構）釋放一個配體，形成配位不飽中間體（如16電子）。
2. 結合步驟：新配體與中間體結合，完成交換。

2. 適用條件

配位飽配合物：常見于18電子規則配合物（如Fe(CO)₅、Cr(CO)₆）。
低反應活性配體：當原有配體解離速率較慢時，解離步驟成為速率決定步驟。

3. 影響因素

配體體積與圓錐角：體積較大的配體（如叔膦）因空間位阻更易解離，其解離常數（Kₐ）增大。
金屬中心電子結構：d軌道分裂能、金屬的電子構型影響中間體穩定性。
溶劑與溫度：極性溶劑可能加速解離；高溫通常促進配體釋放。

4. 實際應用與現象

催化反應：在均相催化中，金屬催化劑需通過配體解離形成活性位點。
手性分離：手性配體交換色譜利用解離機理形成非對映體配合物，利用熱力學穩定性差異分離對映體。
納米材料改性：量子點表面通過配體交換改善溶解性（如替換為雙功能配體）。

對比：解離機理 vs. 締合機理

解離機理：先解離→後結合（兩步），適用于配位飽和、低活性體系。
締合機理：先結合→後解離（形成高配位中間體），常見于配位不飽16電子配合物。

總結來看，解離機理是金屬有機化學中配體交換的重要途徑，其研究需結合磁矩、核磁共振、晶體衍射等方法分析中間體結構與動力學。若需更深入的理論推導或公式，可參考《配位化學》或《中級無機化學》教材。