
【計】 glass substrate
glass; putty
【化】 glass
【醫】 slass
underlay
【計】 MOS substrate; substrate
玻璃襯底(Glass Substrate)指以玻璃材料為基礎制成的平面載體,廣泛應用于電子器件、光學元件及顯示技術領域。其核心特征包括高透光性、耐高溫性、化學穩定性和表面平整度,是微電子封裝、薄膜晶體管(TFT)和光電器件制造的關鍵材料。
物理特性
玻璃襯底通常采用鈉鈣玻璃、硼矽酸鹽玻璃或石英玻璃制成。其中,石英玻璃因熱膨脹系數低(約$0.55 times 10^{-6}/K$),被用于高精度半導體封裝。中國建築材料科學研究總院的數據顯示,其表面粗糙度可控制在$Ra<0.5 text{nm}$,滿足納米級加工需求。
功能定位
在電子工程領域,玻璃襯底承擔三大角色:
據《電子元件技術年鑒》,玻璃襯底在以下領域占比超過60%:
ASTM C1036規範明确要求:電子級玻璃襯底需滿足厚度公差±0.02 mm、透光率>92%(波長550 nm)、堿金屬離子含量<50 ppm等指标。日本電氣硝子(NEG)的OA-10G産品已通過JEDEC MSL 1級濕度敏感認證。
相關技術演進可參考《先進電子封裝材料》(ISBN 978-7-03-065432-1)第7章,以及康甯公司2024年發布的《特種玻璃技術白皮書》。
"玻璃襯底"在不同應用場景中有多重含義,主要可分為以下兩類解釋:
指以玻璃為基底材料的支撐體,主要用于半導體封裝、光電子器件制造等領域。其核心特性包括:
指建築結構中用于支撐玻璃幕牆的底層材料,主要功能包括:
常見材質包括:
領域 | 典型應用場景 | 核心需求 |
---|---|---|
半導體封裝 | 晶圓級封裝、GaN器件 | 熱匹配、低介電損耗 |
建築工程 | 玻璃幕牆、采光頂 | 結構強度、防水抗震 |
光電子器件 | LCD面闆、光伏組件 | 透光率、表面平整度 |
注:如需查看具體工藝參數或更詳細的技術指标,可參考(半導體特性)和(建築應用)的原始資料。
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