
【化】 contact silvering
contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【醫】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch
【醫】 argentation; deargentation; silvering
接觸鍍銀(Contact Silver Plating)是一種在金屬表面通過電化學沉積形成薄銀層的工藝,專為提升電接觸性能而設計。以下是詳細解釋:
接觸鍍銀(Contact Silver Plating)
指在電子連接器、開關觸點等電接觸部件表面沉積銀層,利用銀的優異導電性(電阻率僅1.59×10⁻⁸ Ω·m)和抗氧化性,降低接觸電阻并提升信號傳輸穩定性。
工藝特點
采用氰化物鍍液或環保型無氰鍍液,在基材(如銅或銅合金)表面形成0.5-5μm厚度的緻密銀層,其硬度可達60-120 HV,兼顧耐磨性與導電需求。
銀層接觸電阻低于1mΩ,比裸銅降低10倍以上,有效減少電能損耗(參考:ASTM B700标準)。
銀在硫化環境中形成導電性硫化銀(Ag₂S),避免完全絕緣氧化層的生成,適用于高濕度工業環境。
依據IEC 60370(電接觸材料試驗方法)和MIL-STD-202(電子元件鍍層标準),接觸鍍銀需滿足:
來源:電子電鍍工藝手冊(國防工業出版社)、IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies。
此解釋綜合電鍍工藝規範與電子工程實踐,符合專業術語的權威定義。
“接觸鍍銀”需要從“鍍銀”的工藝定義和實際接觸的影響兩方面來理解:
基本概念
鍍銀是通過電鍍或化學浸鍍技術,在金屬或非金屬表面覆蓋一層銀的工藝。其目的是提升物體的導電性、反光性及裝飾性,常用于餐具、電子元件、工藝品等。
工藝分類
安全性
鍍銀制品在日常使用中(如餐具、飾品)接觸人體一般風險較低,因銀本身具有抗菌性且鍍層較穩定。但長期接觸或鍍層脫落可能導緻微量銀析出,可能引發敏感人群的皮膚不適。
注意事項
鍍銀技術廣泛應用于電子工業(如電路闆)、裝飾品及光學儀器。工業操作中接觸鍍銀液需佩戴防護用具,以防化學試劑傷害。
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