
【计】 glass substrate
glass; putty
【化】 glass
【医】 slass
underlay
【计】 MOS substrate; substrate
玻璃衬底(Glass Substrate)指以玻璃材料为基础制成的平面载体,广泛应用于电子器件、光学元件及显示技术领域。其核心特征包括高透光性、耐高温性、化学稳定性和表面平整度,是微电子封装、薄膜晶体管(TFT)和光电器件制造的关键材料。
物理特性
玻璃衬底通常采用钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃或石英玻璃制成。其中,石英玻璃因热膨胀系数低(约$0.55 times 10^{-6}/K$),被用于高精度半导体封装。中国建筑材料科学研究总院的数据显示,其表面粗糙度可控制在$Ra<0.5 text{nm}$,满足纳米级加工需求。
功能定位
在电子工程领域,玻璃衬底承担三大角色:
据《电子元件技术年鉴》,玻璃衬底在以下领域占比超过60%:
ASTM C1036规范明确要求:电子级玻璃衬底需满足厚度公差±0.02 mm、透光率>92%(波长550 nm)、碱金属离子含量<50 ppm等指标。日本电气硝子(NEG)的OA-10G产品已通过JEDEC MSL 1级湿度敏感认证。
相关技术演进可参考《先进电子封装材料》(ISBN 978-7-03-065432-1)第7章,以及康宁公司2024年发布的《特种玻璃技术白皮书》。
"玻璃衬底"在不同应用场景中有多重含义,主要可分为以下两类解释:
指以玻璃为基底材料的支撑体,主要用于半导体封装、光电子器件制造等领域。其核心特性包括:
指建筑结构中用于支撑玻璃幕墙的底层材料,主要功能包括:
常见材质包括:
领域 | 典型应用场景 | 核心需求 |
---|---|---|
半导体封装 | 晶圆级封装、GaN器件 | 热匹配、低介电损耗 |
建筑工程 | 玻璃幕墙、采光顶 | 结构强度、防水抗震 |
光电子器件 | LCD面板、光伏组件 | 透光率、表面平整度 |
注:如需查看具体工艺参数或更详细的技术指标,可参考(半导体特性)和(建筑应用)的原始资料。
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