埋入法英文解釋翻譯、埋入法的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【醫】 implantation

分詞翻譯：

埋入的英語翻譯：

【電】 embedment

法的英語翻譯：

dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law

專業解析

在漢英詞典視角下，“埋入法”對應的英文術語主要為Embedding 或Embedding Technique/Process，指将物體或組件完全置入基底材料内部或表面以下的技術方法。其核心含義強調“隱藏式固定”與“一體化集成”，具體解釋如下：

一、術語定義與核心概念

字面釋義
“埋入”指将物體完全嵌入基體内部，使其表面與基體齊平或低于基體表面；“法”表示方法或工藝。英文Embedding 源于動詞 embed（嵌入、埋置），指将某物牢固固定于周圍介質中。
技術内涵
在工程領域，埋入法是通過物理或化學手段将元件（如電子芯片、傳感器、纖維）植入基材（如電路闆、混凝土、複合材料），實現功能集成與結構保護。關鍵特征包括：
- 隱蔽性：元件不暴露于外部環境；
- 穩定性：通過基材固持增強機械強度；
- 功能性：保持元件原有性能（如導電性、傳感能力）。

二、典型應用場景與技術分類

1. 電子制造領域

電路闆埋入技術（Embedded Component Technology, ECT）
将電阻、電容等無源元件直接嵌入印刷電路闆（PCB）内部層，減少表面貼裝空間，提升集成密度與信號傳輸效率。例如：智能手機主闆的高密度互連（HDI）設計。

芯片埋入封裝（Embedded Die Packaging）
将半導體芯片植入封裝基闆，通過銅柱互連實現三維集成，應用于5G模塊和汽車電子。

2. 材料科學與建築

纖維增強複合材料：将碳纖維/玻璃纖維埋入樹脂基體，提升結構件抗拉強度（來源：Composites Part A: Applied Science and Manufacturing期刊）。
智能結構：在混凝土中埋入應變傳感器，實時監測橋梁健康狀态（來源：中國國家标準GB/T 50784-2013《混凝土結構現場檢測技術标準》）。

三、權威定義參考

國際電子制造聯盟（iNEMI）
定義埋入法為：“A process of integrating active/passive components within the substrate layers of a PCB, distinct from surface mounting.”（将主動/被動元件集成于PCB基闆層内，區别于表面貼裝的技術）。
IEEE标準
IEEE 1528協議指出，埋入式天線設計需确保電磁兼容性，避免信號衰減（來源：IEEE Xplore Digital Library）。

四、漢英對照關鍵術語

中文術語	英文對應	應用示例
埋入式電阻	Embedded Resistor	高精度醫療設備電路闆
埋入式傳感器	Embedded Sensor	飛機機翼應力監測系統
埋入式天線	Embedded Antenna	物聯網（IoT）通信模塊
埋入式封裝	Embedded Packaging	人工智能加速卡

注：部分文獻來源因平台限制未提供鍊接，可依據标準號（如GB/T、IEEE）或期刊名稱通過學術數據庫檢索原文。技術定義參考國際行業組織白皮書（如iNEMI技術路線圖）及權威标準（如IPC-7092《埋入無源器件設計标準》）。

網絡擴展解釋

“埋入法”是電子制造領域中的一種先進技術，主要用于将電子元件嵌入印刷電路闆（PCB）内部，以提升集成度和可靠性。以下是其核心要點：

一、技術定義與分類

埋入法通過特殊工藝将元件直接封裝在PCB基材中，主要分為三類：

腔體埋入法
在芯闆上加工出與元件尺寸匹配的腔體，固定元件後壓合外層。適用于MLCC電容、晶振等較厚元件，腔體公差需控制在±0.05mm以内。
樹脂包埋法
使用高流動性樹脂（如ABF材料）包覆裸芯片，固化後形成保護層。要求樹脂的玻璃化轉變溫度（Tg）>170℃，且熱膨脹系數與基闆匹配。
直接埋入法
将薄型元件（如0201/01005封裝）貼裝在PP材料上，通過熱壓合嵌入。適用于微型無源元件，工藝簡單但需精準控制熱壓參數。

二、技術優勢

空間優化：減少表面貼裝面積，實現高密度布線；
性能提升：縮短信號路徑，降低寄生效應；
可靠性增強：元件受基材保護，抗機械沖擊和溫變能力更強。

三、應用場景

主要用于5G通信設備、航空航天電子、醫療儀器等對小型化和可靠性要求高的領域。

如需了解更詳細的技術參數或工藝流程，可參考PCB制造相關的專業文獻或行業标準（來源：）。