接触镀银英文解释翻译、接触镀银的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 contact silvering

分词翻译：

接触的英语翻译：

contact; contiguity; get in touch with; meet; osculate; osculation; tangency
touch
【医】 c.; contact; contiguity; hapt-; hapto-; per contiguum; taction; tactus
touch

镀银的英语翻译：

【医】 argentation; deargentation; silvering

专业解析

接触镀银（Contact Silver Plating）是一种在金属表面通过电化学沉积形成薄银层的工艺，专为提升电接触性能而设计。以下是详细解释：

一、术语定义

接触镀银（Contact Silver Plating）
指在电子连接器、开关触点等电接触部件表面沉积银层，利用银的优异导电性（电阻率仅1.59×10⁻⁸ Ω·m）和抗氧化性，降低接触电阻并提升信号传输稳定性。
工艺特点
采用氰化物镀液或环保型无氰镀液，在基材（如铜或铜合金）表面形成0.5-5μm厚度的致密银层，其硬度可达60-120 HV，兼顾耐磨性与导电需求。

二、核心作用

电性能优化
银层接触电阻低于1mΩ，比裸铜降低10倍以上，有效减少电能损耗（参考：ASTM B700标准）。

抗环境腐蚀
银在硫化环境中形成导电性硫化银（Ag₂S），避免完全绝缘氧化层的生成，适用于高湿度工业环境。

三、典型应用

高频连接器：5G通信基站射频接口（银层降低趋肤效应损耗）
继电器触点：承载≥10A电流时抑制电弧侵蚀
新能源设备：光伏逆变器端子、电动汽车充电枪插片

四、技术标准

依据IEC 60370（电接触材料试验方法）和MIL-STD-202（电子元件镀层标准），接触镀银需满足：

附着力：胶带剥离试验无脱落
孔隙率：≤5 pores/cm²（盐雾试验48小时）

来源：电子电镀工艺手册（国防工业出版社）、IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies。

此解释综合电镀工艺规范与电子工程实践，符合专业术语的权威定义。

网络扩展解释

“接触镀银”需要从“镀银”的工艺定义和实际接触的影响两方面来理解：

一、镀银的定义与工艺

基本概念
镀银是通过电镀或化学浸镀技术，在金属或非金属表面覆盖一层银的工艺。其目的是提升物体的导电性、反光性及装饰性，常用于餐具、电子元件、工艺品等。
工艺分类
- 电镀技术：利用电能将银离子沉积在物体表面，形成致密镀层，具有高硬度和持久光泽。
- 化学浸镀：通过化学反应使银附着于物体表面，适合复杂形状的物件。

二、接触镀银的潜在影响

安全性
镀银制品在日常使用中（如餐具、饰品）接触人体一般风险较低，因银本身具有抗菌性且镀层较稳定。但长期接触或镀层脱落可能导致微量银析出，可能引发敏感人群的皮肤不适。
注意事项
- 避免使用镀层磨损的镀银餐具或工具，以防银屑摄入。
- 若接触后出现皮肤红肿、瘙痒等症状，建议及时就医。

三、应用与防护

镀银技术广泛应用于电子工业（如电路板）、装饰品及光学仪器。工业操作中接触镀银液需佩戴防护用具，以防化学试剂伤害。