混合微電路英文解釋翻譯、混合微電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 hybrid microcircuit

分詞翻譯：

混合的英語翻譯：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【計】 mixing
【化】 admixture; mixing
【醫】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

微電路的英語翻譯：

microcircuit
【計】 microcircuit

專業解析

混合微電路（Hybrid Microcircuit）是電子工程領域中結合薄膜/厚膜技術與分立元件制造的微型電路系統。其核心特征包含以下要點：

定義與構成混合微電路通過沉積工藝在陶瓷基闆上形成電阻、電容等無源元件，同時集成半導體芯片、導線鍵合等有源元件。這種結構區别于單片集成電路，采用多芯片模塊實現功能複合。
典型應用領域在航空航天、醫療設備和軍用通信系統中廣泛應用，例如衛星導航模塊中的高頻信號處理單元和心髒起搏器的穩壓電路均采用該技術。
技術優勢

耐高溫特性：氧化鋁基闆可承受-55°C至+125°C工作環境
元件密度優化：單位面積元件密度達200個/cm²，優于傳統PCB電路
定制化能力：支持阻抗值±0.5%精度的薄膜電阻制作

制造标準需符合MIL-PRF-38534軍用規範和IPC-6018工業标準，包含12層質量檢測流程，确保電路在極端環境下的可靠性。

網絡擴展解釋

混合微電路（Hybrid Microcircuit）是一種将模拟電路與數字電路集成在同一基闆或芯片上的技術，結合了有源器件（如晶體管、集成電路芯片）和無源元件（如電阻、電容）的工藝優勢。以下是其核心要點：

一、定義與核心概念

混合微電路通過絕緣基片上的導體圖案實現不同功能器件的電氣互連，其“混合”體現在兩方面：

工藝混合：結合有源芯片器件（如IC芯片）和無源元件（如絲印電阻、電容）的制造技術。
功能混合：在同一結構中集成模拟電路（處理連續信號，如音頻）和數字電路（處理離散信號，如邏輯運算）。

二、組成與結構

核心組件：包括集成電路芯片、離散元件（電阻/電容/二極管）、互連線路及輔助模塊（電源、接口等）。
信號處理方式：模拟部分負責信號檢測與處理，數字部分完成邏輯控制，兩者通過電壓轉換器、運算放大器等耦合。

三、主要特點

高集成度：功能密度遠超傳統PCB，體積和重量可縮小一個量級。
高可靠性：采用精密制造工藝（如薄膜/厚膜技術），減少連接界面，抗惡劣環境能力強。
設計靈活性：開發周期短于傳統IC，支持定制化阻抗、容抗控制，優化電路性能。

四、技術優勢（對比分析）

對比對象	優勢
PCB	更小體積、更高可靠性、更優散熱管理
IC	成本低、散熱能力更強、支持複雜功能集成

五、典型應用領域

通信：信號處理與傳輸模塊。
醫療電子：高精度傳感器與控制系統。
汽車電子：發動機控制單元（ECU）。

六、制造工藝分類

薄膜工藝：真空環境下蒸發/濺射材料，精度高，適用于高頻電路。
厚膜工藝：絲網印刷漿料後燒結，成本低，適合大功率器件。

如需進一步了解具體案例或技術細節，可參考課件來源（如、3、4、7）。