混合微电路英文解释翻译、混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 hybrid microcircuit

分词翻译：

混合的英语翻译：

mix; admix; blend; compound; incorporate; interfusion; meld
【计】 mixing
【化】 admixture; mixing
【医】 admixture; incorporate; incorporation; M. et sig.; misce; mix; mixing
permixion

微电路的英语翻译：

microcircuit
【计】 microcircuit

专业解析

混合微电路（Hybrid Microcircuit）是电子工程领域中结合薄膜/厚膜技术与分立元件制造的微型电路系统。其核心特征包含以下要点：

定义与构成混合微电路通过沉积工艺在陶瓷基板上形成电阻、电容等无源元件，同时集成半导体芯片、导线键合等有源元件。这种结构区别于单片集成电路，采用多芯片模块实现功能复合。
典型应用领域在航空航天、医疗设备和军用通信系统中广泛应用，例如卫星导航模块中的高频信号处理单元和心脏起搏器的稳压电路均采用该技术。
技术优势

耐高温特性：氧化铝基板可承受-55°C至+125°C工作环境
元件密度优化：单位面积元件密度达200个/cm²，优于传统PCB电路
定制化能力：支持阻抗值±0.5%精度的薄膜电阻制作

制造标准需符合MIL-PRF-38534军用规范和IPC-6018工业标准，包含12层质量检测流程，确保电路在极端环境下的可靠性。

网络扩展解释

混合微电路（Hybrid Microcircuit）是一种将模拟电路与数字电路集成在同一基板或芯片上的技术，结合了有源器件（如晶体管、集成电路芯片）和无源元件（如电阻、电容）的工艺优势。以下是其核心要点：

一、定义与核心概念

混合微电路通过绝缘基片上的导体图案实现不同功能器件的电气互连，其“混合”体现在两方面：

工艺混合：结合有源芯片器件（如IC芯片）和无源元件（如丝印电阻、电容）的制造技术。
功能混合：在同一结构中集成模拟电路（处理连续信号，如音频）和数字电路（处理离散信号，如逻辑运算）。

二、组成与结构

核心组件：包括集成电路芯片、离散元件（电阻/电容/二极管）、互连线路及辅助模块（电源、接口等）。
信号处理方式：模拟部分负责信号检测与处理，数字部分完成逻辑控制，两者通过电压转换器、运算放大器等耦合。

三、主要特点

高集成度：功能密度远超传统PCB，体积和重量可缩小一个量级。
高可靠性：采用精密制造工艺（如薄膜/厚膜技术），减少连接界面，抗恶劣环境能力强。
设计灵活性：开发周期短于传统IC，支持定制化阻抗、容抗控制，优化电路性能。

四、技术优势（对比分析）

对比对象	优势
PCB	更小体积、更高可靠性、更优散热管理
IC	成本低、散热能力更强、支持复杂功能集成

五、典型应用领域

通信：信号处理与传输模块。
医疗电子：高精度传感器与控制系统。
汽车电子：发动机控制单元（ECU）。

六、制造工艺分类

薄膜工艺：真空环境下蒸发/溅射材料，精度高，适用于高频电路。
厚膜工艺：丝网印刷浆料后烧结，成本低，适合大功率器件。

如需进一步了解具体案例或技术细节，可参考课件来源（如、3、4、7）。