互連線英文解釋翻譯、互連線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 interconnecting wire

分詞翻譯：

互連的英語翻譯：

【計】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking

線的英語翻譯：

clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【醫】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【經】 line

專業解析

在電子工程和計算機領域，"互連線"（interconnection）指用于連接不同電子元件、電路模塊或系統之間的物理導線或通道，其核心功能是實現信號、數據或電力的傳輸。以下是具體解析：

一、基礎定義

中文術語：互連線
英文對應：Interconnect（名詞）或Interconnection（名詞）
詞義核心：
指電子系統中兩點或多點之間的連接介質，用于傳輸電信號、數據或電源。其設計直接影響系統性能（如信號完整性、延遲和功耗）。

二、技術場景分類

1. 硬件電路層面

功能：在印刷電路闆（PCB）或集成電路（IC）中連接晶體管、電阻、電容等元件，構成完整電路。
類型：
- 導線（Wire）：PCB上的銅走線。
- 通孔（Via）：連接多層PCB不同層的垂直通道。
- 金屬層（Metal Layer）：芯片内部的金屬互連層（如半導體中的銅或鋁布線）。
設計挑戰：需優化線寬、間距和材料以降低電阻、電容效應及信號串擾。

2. 計算機與網絡層面

功能：連接處理器、内存、外設或網絡設備，實現數據交換。
典型應用：
- 總線（Bus）：如PCIe總線連接CPU與顯卡。
- 網絡互連：如以太網線連接路由器與計算機。
- 芯片間互連：如SoC（系統級芯片）中CPU與GPU的高速通道。

三、權威參考依據

IEEE标準定義
IEEE（電氣電子工程師學會）将互連定義為“電子系統中實現功能單元間通信的物理路徑”，強調其在信號傳輸中的關鍵作用（參考：IEEE Std 100）。
半導體行業标準
國際半導體技術路線圖（ITRS）指出，先進制程芯片中互連線的電阻-電容延遲已成為制約性能的主要因素（參考：ITRS 2015報告）。
電子工程教材
《微電子電路設計》（Richard C. Jaeger著）詳細分析互連線的寄生參數（如分布電容 $$C = frac{varepsilon A}{d}$$）及其對高頻信號衰減的影響。

四、相關術語辨析

與“導線”（Wire）的區别：
“導線”泛指通用導電材料，而“互連線”特指電子系統中承擔功能連接的導線，強調工程應用場景。

與“接口”（Interface）的區别：
“接口”定義設備間的通信協議（如USB協議），而“互連線”是實現接口的物理載體（如USB線纜）。

參考資料來源：

IEEE Standards Association. IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms.
International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). 2015 Edition.
Jaeger, R.C., Blalock, T.N. Microelectronic Circuit Design. McGraw-Hill Education.

網絡擴展解釋

互連線是集成電路中的核心組件，主要用于傳輸信號、分配電源及接地，其定義和特性可歸納為以下要點：

一、基本定義

互連線指集成電路中連接各類電子元器件（如晶體管、電阻、電容等）的金屬導線系統，通過後道工藝（BEOL）實現物理連接。它不僅承擔信號傳輸功能，還為電路提供電源線和地線分配。

二、核心功能

信號傳輸：分配時鐘信號和其他控制信號，确保電路模塊間的數據同步。
電源網絡：為芯片各區域提供穩定的電源和接地路徑。
密度優化：通過平面多層金屬化技術提升集成度（如英特爾1969年提出的技術方案）。

三、技術要求

高速傳輸：需滿足器件尺寸縮小後的高頻信號完整性要求。
工藝特性：主流采用銅制程的大馬士革鑲嵌工藝（Cu-CMP），兼具成熟度和可靠性。
可靠性挑戰：互連系統的電遷移、熱效應等問題直接影響芯片壽命，成為IC制造的關鍵制約因素。

四、應用場景

從微觀到宏觀層面覆蓋：

芯片内部單元電路間連接
模塊級電路互連
多芯片組件間的信號傳輸

注：需注意“互連線”與普通“連線”的區别，前者特指集成電路中的專業傳輸載體，而非廣義的物理連接線。