互连线英文解释翻译、互连线的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 interconnecting wire

分词翻译：

互连的英语翻译：

【计】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking

线的英语翻译：

clue; line; string; stringy; thread; tie; verge; wire
【医】 line; line Of occlusion; linea; lineae; lineae poplitea; mito-; nemato-
soleal line; strand; thread
【经】 line

专业解析

在电子工程和计算机领域，"互连线"（interconnection）指用于连接不同电子元件、电路模块或系统之间的物理导线或通道，其核心功能是实现信号、数据或电力的传输。以下是具体解析：

一、基础定义

中文术语：互连线
英文对应：Interconnect（名词）或Interconnection（名词）
词义核心：
指电子系统中两点或多点之间的连接介质，用于传输电信号、数据或电源。其设计直接影响系统性能（如信号完整性、延迟和功耗）。

二、技术场景分类

1. 硬件电路层面

功能：在印刷电路板（PCB）或集成电路（IC）中连接晶体管、电阻、电容等元件，构成完整电路。
类型：
- 导线（Wire）：PCB上的铜走线。
- 通孔（Via）：连接多层PCB不同层的垂直通道。
- 金属层（Metal Layer）：芯片内部的金属互连层（如半导体中的铜或铝布线）。
设计挑战：需优化线宽、间距和材料以降低电阻、电容效应及信号串扰。

2. 计算机与网络层面

功能：连接处理器、内存、外设或网络设备，实现数据交换。
典型应用：
- 总线（Bus）：如PCIe总线连接CPU与显卡。
- 网络互连：如以太网线连接路由器与计算机。
- 芯片间互连：如SoC（系统级芯片）中CPU与GPU的高速通道。

三、权威参考依据

IEEE标准定义
IEEE（电气电子工程师学会）将互连定义为“电子系统中实现功能单元间通信的物理路径”，强调其在信号传输中的关键作用（参考：IEEE Std 100）。
半导体行业标准
国际半导体技术路线图（ITRS）指出，先进制程芯片中互连线的电阻-电容延迟已成为制约性能的主要因素（参考：ITRS 2015报告）。
电子工程教材
《微电子电路设计》（Richard C. Jaeger著）详细分析互连线的寄生参数（如分布电容 $$C = frac{varepsilon A}{d}$$）及其对高频信号衰减的影响。

四、相关术语辨析

与“导线”（Wire）的区别：
“导线”泛指通用导电材料，而“互连线”特指电子系统中承担功能连接的导线，强调工程应用场景。

与“接口”（Interface）的区别：
“接口”定义设备间的通信协议（如USB协议），而“互连线”是实现接口的物理载体（如USB线缆）。

参考资料来源：

IEEE Standards Association. IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms.
International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). 2015 Edition.
Jaeger, R.C., Blalock, T.N. Microelectronic Circuit Design. McGraw-Hill Education.

网络扩展解释

互连线是集成电路中的核心组件，主要用于传输信号、分配电源及接地，其定义和特性可归纳为以下要点：

一、基本定义

互连线指集成电路中连接各类电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）的金属导线系统，通过后道工艺（BEOL）实现物理连接。它不仅承担信号传输功能，还为电路提供电源线和地线分配。

二、核心功能

信号传输：分配时钟信号和其他控制信号，确保电路模块间的数据同步。
电源网络：为芯片各区域提供稳定的电源和接地路径。
密度优化：通过平面多层金属化技术提升集成度（如英特尔1969年提出的技术方案）。

三、技术要求

高速传输：需满足器件尺寸缩小后的高频信号完整性要求。
工艺特性：主流采用铜制程的大马士革镶嵌工艺（Cu-CMP），兼具成熟度和可靠性。
可靠性挑战：互连系统的电迁移、热效应等问题直接影响芯片寿命，成为IC制造的关键制约因素。

四、应用场景

从微观到宏观层面覆盖：

芯片内部单元电路间连接
模块级电路互连
多芯片组件间的信号传输

注：需注意“互连线”与普通“连线”的区别，前者特指集成电路中的专业传输载体，而非广义的物理连接线。