互連技術英文解釋翻譯、互連技術的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 interconnection technique

分詞翻譯：

互連的英語翻譯：

【計】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking

技術的英語翻譯：

art; science; skill; technique; technology
【計】 switching technique; techno
【醫】 technic; technique
【經】 technique; technology

專業解析

在電子工程領域，“互連技術”（Interconnection Technology）指實現電子元件、電路模塊或系統間物理與電氣連接的方法體系，其核心目标是保障信號完整性與功率傳輸效率。以下從技術定義、分類及标準角度進行闡釋：

一、術語定義與漢英對照

漢語定義
互連技術涵蓋芯片封裝内部的導線連接（如倒裝焊）、印刷電路闆（PCB）的層間導通、設備間的通信接口協議等，屬于電子系統集成的基礎支撐技術。
英語對應術語
- 直譯：Interconnection Technology
- IEEE标準術語：
  
  "The physical means and methods for joining components, devices, or subsystems to form functional systems"
  （來源：IEEE Standard 100, IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms）

二、技術分類與應用場景

層級	典型技術	應用實例
芯片級互連	矽通孔（TSV）、銅柱凸塊（Cu Pillar）	3D集成電路堆疊封裝
闆級互連	高密度互連（HDI）PCB、柔性電路	智能手機主闆信號布線
系統級互連	PCIe接口、光纖通道	數據中心服務器集群通信

三、權威标準與規範引用

電氣特性标準
阻抗控制需符合IPC-2141A《高速電路阻抗設計指南》，确保信號傳輸損耗率＜3dB@10GHz（來源：IPC國際電子工業聯接協會）。
材料規範
高頻互連介質材料介電常數（Dk）标準參照IEC 61189-2-721，規定5G毫米波頻段Dk波動範圍≤±0.2（來源：國際電工委員會IEC）。

四、中英關鍵術語對照表

中文術語	英文術語	定義特征
焊球陣列	Ball Grid Array (BGA)	芯片封裝底部球狀焊點矩陣
微帶線	Microstrip Line	PCB表面信號傳輸帶狀導線
串擾抑制	Crosstalk Suppression	通過地屏蔽隔離降低信號幹擾

注：術語定義綜合參考《英漢電子工程術語大詞典》（科學出版社）及IEEE Xplore文獻庫技術報告。

網絡擴展解釋

互連技術是指通過物理或邏輯手段将不同網絡、設備或系統連接起來，以實現數據通信、資源共享和協同工作的技術。以下是其核心要點：

1.基本概念與術語區分

互連（Interconnection）：指網絡在物理上的連接（如電纜、光纖、路由器等），為數據交換提供基礎，但不保證協議兼容性。
互聯（Internetworking）：包含物理和邏輯層面的連接，需解決協議差異，确保不同網絡協同工作。
互通（Intercommunication）：網絡間實際的數據交換能力，依賴于協議兼容性。
互操作（Interoperability）：不同系統透明訪問對方資源的能力，如跨平台文件共享。

2.目的與作用

擴展網絡覆蓋：連接局域網（LAN）、廣域網（WAN）等，形成更大規模的網絡（如互聯網）。
提升性能與可靠性：通過劃分子網、冗餘鍊路等方式優化傳輸效率及容錯能力。
資源共享與服務訪問：打破地理、協議限制，實現遠程資源調用（如雲存儲、分布式計算）。

3.技術原理與分層模型

基于分層協議：遵循OSI或TCP/IP模型，網絡層（IP協議）負責路由選擇，數據鍊路層（MAC地址）管理設備尋址，物理層處理信號傳輸。
關鍵設備：包括中繼器（物理層信號放大）、交換機（數據鍊路層幀轉發）、路由器（網絡層路由尋址）等。

4.應用場景

數據中心互連：通過光纖通道（FC）或SAN技術實現遠程數據備份與鏡像。
服務器集群：如英特爾Xeon Phi處理器利用互連技術連接多顆CPU，提升超級計算機性能。
互聯網架構：核心路由器通過路由協議（如BGP）管理跨網絡數據流。

5.挑戰與發展

協議兼容性：需解決不同網絡協議（如IPv4與IPv6）的轉換問題。
安全與管理：跨網絡通信需加密（如TLS）及訪問控制機制。

如需進一步了解具體協議（如TCP/IP）或設備（如SDN交換機），可參考來源中的技術文檔（如、7、9）。