
【计】 interconnection technique
【计】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking
art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology
在电子工程领域,“互连技术”(Interconnection Technology)指实现电子元件、电路模块或系统间物理与电气连接的方法体系,其核心目标是保障信号完整性与功率传输效率。以下从技术定义、分类及标准角度进行阐释:
汉语定义
互连技术涵盖芯片封装内部的导线连接(如倒装焊)、印刷电路板(PCB)的层间导通、设备间的通信接口协议等,属于电子系统集成的基础支撑技术。
英语对应术语
"The physical means and methods for joining components, devices, or subsystems to form functional systems"
(来源:IEEE Standard 100, IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms)
层级 | 典型技术 | 应用实例 |
---|---|---|
芯片级互连 | 硅通孔(TSV)、铜柱凸块(Cu Pillar) | 3D集成电路堆叠封装 |
板级互连 | 高密度互连(HDI)PCB、柔性电路 | 智能手机主板信号布线 |
系统级互连 | PCIe接口、光纤通道 | 数据中心服务器集群通信 |
电气特性标准
阻抗控制需符合IPC-2141A《高速电路阻抗设计指南》,确保信号传输损耗率<3dB@10GHz(来源:IPC国际电子工业联接协会)。
材料规范
高频互连介质材料介电常数(Dk)标准参照IEC 61189-2-721,规定5G毫米波频段Dk波动范围≤±0.2(来源:国际电工委员会IEC)。
中文术语 | 英文术语 | 定义特征 |
---|---|---|
焊球阵列 | Ball Grid Array (BGA) | 芯片封装底部球状焊点矩阵 |
微带线 | Microstrip Line | PCB表面信号传输带状导线 |
串扰抑制 | Crosstalk Suppression | 通过地屏蔽隔离降低信号干扰 |
注:术语定义综合参考《英汉电子工程术语大词典》(科学出版社)及IEEE Xplore文献库技术报告。
互连技术是指通过物理或逻辑手段将不同网络、设备或系统连接起来,以实现数据通信、资源共享和协同工作的技术。以下是其核心要点:
如需进一步了解具体协议(如TCP/IP)或设备(如SDN交换机),可参考来源中的技术文档(如、7、9)。
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