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互连技术英文解释翻译、互连技术的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 interconnection technique

分词翻译:

互连的英语翻译:

【计】 IC; interconnection; interlinkage; interlinking

技术的英语翻译:

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

专业解析

在电子工程领域,“互连技术”(Interconnection Technology)指实现电子元件、电路模块或系统间物理与电气连接的方法体系,其核心目标是保障信号完整性与功率传输效率。以下从技术定义、分类及标准角度进行阐释:


一、术语定义与汉英对照

  1. 汉语定义

    互连技术涵盖芯片封装内部的导线连接(如倒装焊)、印刷电路板(PCB)的层间导通、设备间的通信接口协议等,属于电子系统集成的基础支撑技术。

  2. 英语对应术语

    • 直译:Interconnection Technology
    • IEEE标准术语:

      "The physical means and methods for joining components, devices, or subsystems to form functional systems"

      (来源:IEEE Standard 100, IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms


二、技术分类与应用场景

层级 典型技术 应用实例
芯片级互连 硅通孔(TSV)、铜柱凸块(Cu Pillar) 3D集成电路堆叠封装
板级互连 高密度互连(HDI)PCB、柔性电路 智能手机主板信号布线
系统级互连 PCIe接口、光纤通道 数据中心服务器集群通信

三、权威标准与规范引用

  1. 电气特性标准

    阻抗控制需符合IPC-2141A《高速电路阻抗设计指南》,确保信号传输损耗率<3dB@10GHz(来源:IPC国际电子工业联接协会)。

  2. 材料规范

    高频互连介质材料介电常数(Dk)标准参照IEC 61189-2-721,规定5G毫米波频段Dk波动范围≤±0.2(来源:国际电工委员会IEC)。


四、中英关键术语对照表

中文术语 英文术语 定义特征
焊球阵列 Ball Grid Array (BGA) 芯片封装底部球状焊点矩阵
微带线 Microstrip Line PCB表面信号传输带状导线
串扰抑制 Crosstalk Suppression 通过地屏蔽隔离降低信号干扰

注:术语定义综合参考《英汉电子工程术语大词典》(科学出版社)及IEEE Xplore文献库技术报告。

网络扩展解释

互连技术是指通过物理或逻辑手段将不同网络、设备或系统连接起来,以实现数据通信、资源共享和协同工作的技术。以下是其核心要点:

1.基本概念与术语区分

2.目的与作用

3.技术原理与分层模型

4.应用场景

5.挑战与发展

如需进一步了解具体协议(如TCP/IP)或设备(如SDN交换机),可参考来源中的技术文档(如、7、9)。

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