英語翻譯：

【化】 chemical nickel-plating

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

鍍鎳的英語翻譯：

【化】 nickel plating

專業解析

化學鍍鎳（Electroless Nickel Plating）是一種通過自催化化學反應在基材表面沉積鎳-磷合金鍍層的表面處理技術。其核心原理為：在無外加電流條件下，溶液中的鎳離子被還原劑（如次磷酸鈉）還原為金屬鎳，同時磷元素隨反應生成并形成Ni-P合金鍍層，反應方程式可表示為：

$$

Ni^{2+} + H_2PO_2^- + H_2O rightarrow Ni + H_2PO_3^- + 2H^+

$$

該技術具有三大特性：

1. 均一鍍層：依靠化學還原反應實現，可均勻覆蓋複雜幾何形狀工件；
2. 功能性優勢：鍍層硬度可達500-700 HV，耐磨性與防腐性優于電鍍鎳，且可通過熱處理調節性能；
3. 無電沉積：突破傳統電鍍對導電基材的限制，適用于塑料、陶瓷等非金屬材料表面金屬化處理。

主要應用領域包括航空航天精密部件防腐、電子元件電磁屏蔽、石油鑽探工具耐蝕強化等。根據美國材料與試驗協會（ASTM）标準B733，化學鍍鎳工藝需嚴格控制pH值（4.5-5.5）、溫度（85-95℃）及溶液穩定性參數。

權威參考文獻：

• 美國電鍍與表面處理協會（AESF）《表面工程技術手冊》
• 中國機械工程學會《金屬表面處理工藝學》
• 國際标準化組織ISO 4527:2003 化學鍍鎳磷合金鍍層規範

網絡擴展解釋

化學鍍鎳是一種通過化學還原反應在材料表面沉積鎳合金的工藝，無需外部電源，因此也稱為無電解鍍鎳或自催化鍍鎳。以下是其核心要點：

1.基本原理

• 反應機理：利用還原劑（如次磷酸鈉）将溶液中的鎳離子（Ni²⁺）還原為金屬鎳，同時伴隨磷的析出，形成Ni-P合金鍍層。反應過程中，次磷酸根（H₂PO₂⁻）在催化表面分解生成活性氫原子，鎳離子被還原為金屬鎳，同時部分次磷酸根轉化為磷進入鍍層。
• 催化特性：鍍層本身具有自催化能力，反應可持續進行直至溶液耗盡。

2.工藝特點

• 均鍍能力強：可在複雜形狀工件表面形成均勻鍍層，尤其適合深孔、細管等電鍍難以覆蓋的部位。
• 鍍層性能優異：
  • 硬度高：鍍層硬度可達HV 500-600，經熱處理後可達HV 1000以上。
  • 耐腐蝕性：非晶态結構使其耐酸堿腐蝕性優于電鍍鎳。
  • 功能性多樣：通過調節磷含量（低磷1-4%、中磷5-8%、高磷9-12%），可控制鍍層的磁性、耐磨性等性能。

3.應用領域

• 工業領域：精密機械零件、模具、閥門等耐磨部件。
• 電子行業：連接器、硬盤基闆等電子元件的防護鍍層。
• 特殊場景：航空航天部件、潛艇設備等對耐腐蝕性要求高的領域。

4.與電鍍鎳的對比

• 無需電源：化學鍍鎳依賴化學反應，而電鍍鎳需外部電流驅動。
• 鍍層結構：化學鍍鎳形成非晶态Ni-P合金，電鍍鎳為純鎳晶體結構。
• 成本與效率：化學鍍鎳成本較高，但均鍍性和功能性更優。

如需進一步了解反應方程式或具體工藝參數，可參考和中的技術細節。

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