英语翻译：

【化】 chemical nickel-plating

分词翻译：

化学的英语翻译：

chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

镀镍的英语翻译：

【化】 nickel plating

专业解析

化学镀镍（Electroless Nickel Plating）是一种通过自催化化学反应在基材表面沉积镍-磷合金镀层的表面处理技术。其核心原理为：在无外加电流条件下，溶液中的镍离子被还原剂（如次磷酸钠）还原为金属镍，同时磷元素随反应生成并形成Ni-P合金镀层，反应方程式可表示为：

$$

Ni^{2+} + H_2PO_2^- + H_2O rightarrow Ni + H_2PO_3^- + 2H^+

$$

该技术具有三大特性：

1. 均一镀层：依靠化学还原反应实现，可均匀覆盖复杂几何形状工件；
2. 功能性优势：镀层硬度可达500-700 HV，耐磨性与防腐性优于电镀镍，且可通过热处理调节性能；
3. 无电沉积：突破传统电镀对导电基材的限制，适用于塑料、陶瓷等非金属材料表面金属化处理。

主要应用领域包括航空航天精密部件防腐、电子元件电磁屏蔽、石油钻探工具耐蚀强化等。根据美国材料与试验协会（ASTM）标准B733，化学镀镍工艺需严格控制pH值（4.5-5.5）、温度（85-95℃）及溶液稳定性参数。

权威参考文献：

• 美国电镀与表面处理协会（AESF）《表面工程技术手册》
• 中国机械工程学会《金属表面处理工艺学》
• 国际标准化组织ISO 4527:2003 化学镀镍磷合金镀层规范

网络扩展解释

化学镀镍是一种通过化学还原反应在材料表面沉积镍合金的工艺，无需外部电源，因此也称为无电解镀镍或自催化镀镍。以下是其核心要点：

1.基本原理

• 反应机理：利用还原剂（如次磷酸钠）将溶液中的镍离子（Ni²⁺）还原为金属镍，同时伴随磷的析出，形成Ni-P合金镀层。反应过程中，次磷酸根（H₂PO₂⁻）在催化表面分解生成活性氢原子，镍离子被还原为金属镍，同时部分次磷酸根转化为磷进入镀层。
• 催化特性：镀层本身具有自催化能力，反应可持续进行直至溶液耗尽。

2.工艺特点

• 均镀能力强：可在复杂形状工件表面形成均匀镀层，尤其适合深孔、细管等电镀难以覆盖的部位。
• 镀层性能优异：
  • 硬度高：镀层硬度可达HV 500-600，经热处理后可达HV 1000以上。
  • 耐腐蚀性：非晶态结构使其耐酸碱腐蚀性优于电镀镍。
  • 功能性多样：通过调节磷含量（低磷1-4%、中磷5-8%、高磷9-12%），可控制镀层的磁性、耐磨性等性能。

3.应用领域

• 工业领域：精密机械零件、模具、阀门等耐磨部件。
• 电子行业：连接器、硬盘基板等电子元件的防护镀层。
• 特殊场景：航空航天部件、潜艇设备等对耐腐蚀性要求高的领域。

4.与电镀镍的对比

• 无需电源：化学镀镍依赖化学反应，而电镀镍需外部电流驱动。
• 镀层结构：化学镀镍形成非晶态Ni-P合金，电镀镍为纯镍晶体结构。
• 成本与效率：化学镀镍成本较高，但均镀性和功能性更优。

如需进一步了解反应方程式或具体工艺参数，可参考和中的技术细节。

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