化學鍍英文解釋翻譯、化學鍍的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 chemical plating
【化】 chemical plating

分詞翻譯：

化學的英語翻譯：

chemistry
【化】 chemistry
【醫】 chemistry; chemo-; spagyric medicine

鍍的英語翻譯：

plating

專業解析

化學鍍（Electroless Plating）是一種通過自催化化學反應在基材表面沉積金屬塗層的表面處理技術。其核心特征是不依賴外部電源，而是利用溶液中的還原劑将金屬離子還原為金屬态并均勻附着于基材。該技術廣泛應用于電子、航空航天及汽車制造領域，主要用于提升材料的耐腐蝕性、導電性或裝飾性。

從工藝原理分析，化學鍍需滿足三個條件：基材表面需具備催化活性（或通過預處理活化），溶液需含金屬鹽（如鎳、銅）及還原劑（如次磷酸鈉），反應需在恒溫環境中進行。例如，化學鍍鎳的典型反應式為： $$ text{Ni}^{2+} + text{H}_2text{PO}_2^- + text{H}_2text{O} rightarrow text{Ni} + text{H}_2text{PO}_3^- + 2text{H}^+ $$ 該反應在60-95℃環境下自發進行，形成非晶态鎳磷合金鍍層。

權威文獻《現代表面工程手冊》（科學出版社，2020）指出，化學鍍相較于電鍍具有兩大優勢：可對非導電材料（如塑料、陶瓷）施鍍，且鍍層厚度均勻性可達±2%以内。美國材料與試驗協會（ASTM）标準B733-15将化學鍍鎳分為低磷（2-5%）、中磷（6-9%）和高磷（10-13%）三類，分别適用于不同工況環境。

當前技術發展顯示，納米複合化學鍍已成為研究熱點，通過将SiC或Al₂O₃納米顆粒共沉積，可使鍍層顯微硬度提升至1000HV以上。國際表面精飾協會（IMF）統計數據顯示，2024年全球化學鍍市場規模已達38.7億美元，其中電子封裝應用占比超過45%。

網絡擴展解釋

化學鍍是一種通過化學反應在材料表面沉積金屬層的技術，其核心特點是不依賴外部電流，而是利用還原劑與金屬離子的氧化還原反應實現鍍層形成。以下是詳細解釋：

1.定義與原理

化學鍍（Electroless Plating），又稱無電解鍍或自催化鍍，指在無外加電流條件下，通過溶液中還原劑（如次磷酸鈉、甲醛）的氧化反應釋放電子，将金屬離子（如鎳、銅）還原為金屬原子，并均勻沉積在基體表面的過程。該過程需基體材料具備催化活性或通過預處理激活催化性，使反應持續進行。

2.關鍵特點

均勻性：鍍層厚度一緻，適用于複雜形狀工件（如内孔、凹槽）。
自催化性：反應生成物（如鎳磷合金）本身作為催化劑，推動反應持續進行。
材料廣泛性：可在金屬、塑料、陶瓷等非導體表面鍍覆。
功能多樣：提升耐腐蝕性、耐磨性、導電性及裝飾性。

3.常用還原劑與金屬

還原劑：次磷酸鈉（化學鍍鎳）、甲醛（化學鍍銅）、硼氫化鈉等。
常見鍍層：鎳、銅、銀、金及其合金（如Ni-P、Ni-B）。

4.應用領域

工業防護：汽車零部件、電子元件防腐蝕鍍層。
功能材料：印制電路闆（PCB）的導電層、磁性材料制備。
裝飾領域：塑料制品金屬化（如衛浴配件、飾品）。

5.與電鍍的對比

化學鍍無需外部電源，鍍層更均勻且附着力強，但成本較高且沉積速度較慢，適合高精度或非導體基材。

如需進一步了解具體工藝或案例，可參考來源中的高權威性網頁（如、3、6、8）。