
【醫】 Ross's test
【計】 thick-film
【醫】 pachyhymenia; pachymenia
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trial
trial run
【計】 breadboarding
【醫】 probation; test; tria
【經】 test; trial
厚膜試驗(Thick Film Testing)是電子工程領域針對厚膜電路制造工藝的質量驗證過程,主要指通過印刷、燒結等工藝在陶瓷基闆上形成厚度為10-25微米的導電或電阻膜層後,對其電性能、機械強度及環境適應性進行的系統性檢測。該術語在《牛津電子工程詞典》中被定義為:"A quality assurance method for circuits formed by screen-printing conductive/resistive pastes on substrates"(基于基闆絲網印刷導電/電阻漿料形成的電路質量保證方法)[來源:Oxford Dictionary of Electronics]。
從技術實現層面,厚膜試驗包含三項核心檢測:
在工業應用中,該檢測體系被國際電子制造協會(IPC)納入IPC-2221B設計标準,特别針對混合集成電路的工藝控制要求[來源:IPC Standards]。最新研究顯示,采用激光微區電阻測試法可将厚膜試驗精度提升至±0.5%,相關方法已被收錄于《電子元件可靠性手冊(第4版)》[來源:Wiley Online Library]。
關于“厚膜試驗”這一術語,目前未檢索到直接相關的定義或權威解釋未搜索到相關網頁。根據字面含義和常見領域推測,可能存在以下兩種理解方向:
在電子元件制造中,“厚膜技術”指通過絲網印刷、高溫燒結等工藝在基闆上形成較厚的導電或電阻膜層(通常厚度為微米級)。若涉及“厚膜試驗”,可能包括:
在微生物學或病理學中,“厚膜”可能指某些真菌(如念珠菌)的厚壁孢子結構。相關試驗可能涉及:
由于該術語未被廣泛收錄或存在拼寫誤差,建議:
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