
【医】 Ross's test
【计】 thick-film
【医】 pachyhymenia; pachymenia
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trial
trial run
【计】 breadboarding
【医】 probation; test; tria
【经】 test; trial
厚膜试验(Thick Film Testing)是电子工程领域针对厚膜电路制造工艺的质量验证过程,主要指通过印刷、烧结等工艺在陶瓷基板上形成厚度为10-25微米的导电或电阻膜层后,对其电性能、机械强度及环境适应性进行的系统性检测。该术语在《牛津电子工程词典》中被定义为:"A quality assurance method for circuits formed by screen-printing conductive/resistive pastes on substrates"(基于基板丝网印刷导电/电阻浆料形成的电路质量保证方法)[来源:Oxford Dictionary of Electronics]。
从技术实现层面,厚膜试验包含三项核心检测:
在工业应用中,该检测体系被国际电子制造协会(IPC)纳入IPC-2221B设计标准,特别针对混合集成电路的工艺控制要求[来源:IPC Standards]。最新研究显示,采用激光微区电阻测试法可将厚膜试验精度提升至±0.5%,相关方法已被收录于《电子元件可靠性手册(第4版)》[来源:Wiley Online Library]。
关于“厚膜试验”这一术语,目前未检索到直接相关的定义或权威解释未搜索到相关网页。根据字面含义和常见领域推测,可能存在以下两种理解方向:
在电子元件制造中,“厚膜技术”指通过丝网印刷、高温烧结等工艺在基板上形成较厚的导电或电阻膜层(通常厚度为微米级)。若涉及“厚膜试验”,可能包括:
在微生物学或病理学中,“厚膜”可能指某些真菌(如念珠菌)的厚壁孢子结构。相关试验可能涉及:
由于该术语未被广泛收录或存在拼写误差,建议:
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