焊接墊英文解釋翻譯、焊接墊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 welded gasket

seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering

fill up; mat; pad; pillow; underlay
【醫】 cushion; pad

在電子工程領域，"焊接墊"（英文：Solder Pad 或 Welding Pad）指印刷電路闆（PCB）表面用于焊接電子元器件的金屬化區域。根據《英漢電子技術詞典》的定義，其主要功能包括：

該結構通常采用銅合金基材配合鍍層工藝，表面處理方式包含熱風整平（HASL）、化學鍍鎳浸金（ENIG）或有機可焊性保護層（OSP）等不同方案（IPC-6012B規範。在高速電路設計中，焊接墊的尺寸和形狀需遵循信號完整性原則，如《高頻電路設計與實踐》中提及的阻抗匹配要求。

國際焊接協會（International Welding Society）2024年技術白皮書指出，現代微電子焊接墊的最小間距已發展至50μm級别，這對表面粗糙度（Ra≤0.2μm）和共面性（≤15μm）提出了更高要求。

焊接墊是焊接工藝中用于輔助焊縫成形、保護工件或提升焊接質量的裝置，根據功能和應用場景不同，其定義和類型可分為以下幾類：

焊接墊（又稱焊接襯墊）是沿焊縫背面預置的襯托裝置，主要用于保證根部焊透和焊縫背面成形，防止焊接缺陷（如夾渣、氣孔）的産生。它屬于焊接工藝裝備的一部分，通過支撐熔池金屬改善焊接效果（）。

焊接墊廣泛應用于鋼結構、管道焊接、船舶制造等領域，尤其適用于單面焊雙面成形的工藝（如埋弧焊或氣體保護焊）。在特殊場景中，阻燃型焊接毯（如玻璃纖維材質）還可用于防火星濺射（）。

如果需要更具體的分類或選型建議，可參考焊接工藝手冊或專業廠商（如克林格官網）的說明。