焊接垫英文解释翻译、焊接垫的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 welded gasket

seal; solder; weld
【医】 solder; soldering

fill up; mat; pad; pillow; underlay
【医】 cushion; pad

在电子工程领域，"焊接垫"（英文：Solder Pad 或 Welding Pad）指印刷电路板（PCB）表面用于焊接电子元器件的金属化区域。根据《英汉电子技术词典》的定义，其主要功能包括：

该结构通常采用铜合金基材配合镀层工艺，表面处理方式包含热风整平（HASL）、化学镀镍浸金（ENIG）或有机可焊性保护层（OSP）等不同方案（IPC-6012B规范。在高速电路设计中，焊接垫的尺寸和形状需遵循信号完整性原则，如《高频电路设计与实践》中提及的阻抗匹配要求。

国际焊接协会（International Welding Society）2024年技术白皮书指出，现代微电子焊接垫的最小间距已发展至50μm级别，这对表面粗糙度（Ra≤0.2μm）和共面性（≤15μm）提出了更高要求。

焊接垫是焊接工艺中用于辅助焊缝成形、保护工件或提升焊接质量的装置，根据功能和应用场景不同，其定义和类型可分为以下几类：

焊接垫（又称焊接衬垫）是沿焊缝背面预置的衬托装置，主要用于保证根部焊透和焊缝背面成形，防止焊接缺陷（如夹渣、气孔）的产生。它属于焊接工艺装备的一部分，通过支撑熔池金属改善焊接效果（）。

焊接垫广泛应用于钢结构、管道焊接、船舶制造等领域，尤其适用于单面焊双面成形的工艺（如埋弧焊或气体保护焊）。在特殊场景中，阻燃型焊接毯（如玻璃纤维材质）还可用于防火星溅射（）。

如果需要更具体的分类或选型建议，可参考焊接工艺手册或专业厂商（如克林格官网）的说明。