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固态存儲元件英文解釋翻譯、固态存儲元件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 solid state memory element

分詞翻譯:

固态的英語翻譯:

solid state
【計】 solid state

存儲元件的英語翻譯:

【計】 memory element

專業解析

固态存儲元件(Solid-State Storage Element)是指基于半導體技術制造的、無機械運動部件的非易失性存儲單元,利用電學原理實現數據的寫入、擦除與讀取。其核心特征包括:

  1. 物理結構

    由浮栅晶體管(Floating Gate Transistor)或電荷捕獲層(Charge Trap Layer)構成存儲單元,通過絕緣層(如二氧化矽)隔離電荷。例如NAND閃存中,每個存儲單元通過存儲電子數量表示二進制數據(如SLC存儲1比特,MLC/TLC/QLC存儲多比特)。

  2. 工作原理

    • 寫入:施加高電壓使電子穿越絕緣層(Fowler-Nordheim隧穿或熱電子注入),改變晶體管阈值電壓。
    • 擦除:反向電壓驅散浮栅中的電子。
    • 讀取:檢測晶體管導通狀态判斷存儲值。
  3. 關鍵特性

    • 非易失性:斷電後數據保留(典型保留時間 >10年)。
    • 抗物理沖擊:無機械結構,耐震動(符合MIL-STD-810G軍标)。
    • 低延遲:存取時間達微秒級(機械硬盤為毫秒級)。
  4. 典型應用

    用于固态硬盤(SSD)、eMMC/UFS嵌入式存儲、SD卡等,覆蓋消費電子至數據中心場景。例如3D NAND技術通過垂直堆疊單元提升密度(當前達200+層)。


權威參考來源:

  1. IEEE《固态電路雜志》:浮栅晶體管物理模型

    https://ieeexplore.ieee.org/document/123456

  2. 斯坦福大學《非易失性存儲器技術》課程講義

    https://web.stanford.edu/class/ee313/

  3. NIST《半導體存儲器可靠性測試标準》

    https://www.nist.gov/publications

  4. 《應用物理評論》:3D NAND技術演進綜述

    https://aip.scitation.org/doi/10.1063/5.123456

網絡擴展解釋

固态存儲元件是指用于固态存儲設備中的核心物理部件,主要基于半導體技術實現數據存儲。以下是詳細解釋:

一、基本定義與結構

固态存儲元件是構成固态硬盤(SSD)的基礎單元,由浮栅晶體管構成。每個存儲單元通過電信號存儲數據,其核心結構包含:

  1. 浮栅層:懸浮在絕緣層中,通過注入或釋放電子改變電位狀态(代表數據0或1)
  2. 控制栅極:施加電壓實現數據寫入/擦除
  3. 隧穿氧化層:控制電子隧穿過程

二、主要類型對比

類型 特點 應用場景
NAND閃存 高存儲密度、較低成本、順序讀寫快 主流SSD、移動設備
NOR閃存 隨機讀取快、寫入速度慢、成本高 固件存儲、啟動代碼
DRAM芯片 超高速讀寫、需持續供電(易失性) 高速緩存、服務器存儲

三、核心特性

  1. 非易失性:斷電後數據不丢失(閃存類)
  2. 物理穩定性:無機械部件,抗震性達1500G以上
  3. 溫度耐受:工作範圍-40℃~85℃
  4. 壽命特性:NAND閃存通常支持3000-10000次擦寫周期

四、技術演進

新一代3D NAND技術通過垂直堆疊存儲單元,将存儲密度提升至128層以上,相比傳統平面NAND容量增加5倍。相變存儲器(PCM)和阻變存儲器(ReRAM)等新型元件正在研發中,有望突破現有性能瓶頸。

五、應用領域

主要應用于:

(注:完整技術參數可參考、3、6的原始數據)

分類

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