梁式引線英文解釋翻譯、梁式引線的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 beam lead

分詞翻譯：

梁的英語翻譯：

bridge; girder; roof beam
【機】 beam; girder

式的英語翻譯：

ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【醫】 F.; feature; formula; Ty.; type

引線的英語翻譯：

down-lead
【電】 lead

專業解析

梁式引線（Liáng Shì Yǐnxiàn），在電子工程（尤其是微電子封裝領域）的漢英詞典語境下，對應的英文術語是Beam Lead。

其詳細含義如下：

基本定義：梁式引線是一種應用于半導體器件（特别是集成電路芯片）封裝中的互連技術。它指的是直接在半導體晶圓（Wafer）上制作形成的、具有特定幾何形狀（通常呈細長的懸臂梁狀）的金屬引線結構。
技術原理與特點：
- 一體成型：梁式引線并非後期焊接或鍵合上去的，而是在芯片制造的後道工序中，通過光刻、金屬沉積（如金）和蝕刻等工藝，直接在芯片的焊盤（Bond Pad）上制作而成。這使得引線與芯片成為一個整體結構。
- 懸臂梁結構：其典型形态是細長的金屬條，一端牢固地錨定在芯片的焊盤上，另一端（自由端）延伸出芯片邊緣之外，形似懸臂梁（Cantilever Beam）。這種結構設計便于後續的安裝和連接。
- 無鍵合線：這是梁式引線技術最核心的特點和優勢。它完全消除了傳統封裝中使用的金線鍵合（Wire Bonding）或焊球連接（如Flip Chip中的Solder Bump）步驟。引線本身就是芯片的一部分，可以直接與封裝基闆或電路闆上的對應焊點進行連接（通常采用熱壓焊或超聲焊）。
主要應用與優勢：
- 高頻應用：由于消除了鍵合線帶來的寄生電感（Parasitic Inductance），梁式引線在高頻（如微波、射頻）半導體器件（如二極管、晶體管）封裝中具有顯著優勢，能提供更好的高頻性能和信號完整性。
- 可靠性：一體成型的結構減少了傳統鍵合點可能出現的失效（如引線斷裂、焊點開裂），提高了器件的長期可靠性。
- 小型化：有助于實現更緊湊的封裝形式。

來源參考：

IEEE Electronic Packaging Society Glossary: 提供了電子封裝領域标準術語的定義，包含對梁式引線（Beam Lead）技術的描述，強調其無鍵合線和在晶圓上直接制造的特點。 (概念性參考，代表行業标準定義來源)
《微電子封裝技術》 (Microelectronic Packaging Handbook), Rao R. Tummala 等編著: 作為微電子封裝領域的權威教材，詳細闡述了包括梁式引線在内的各種先進互連技術的原理、制造工藝和應用場景，特别指出其在微波器件中的應用優勢。 (概念性參考，代表權威學術著作)

網絡擴展解釋

梁式引線是一種用于電子器件（尤其是高頻和微波電路）的特殊引線技術，其核心特點是通過優化引線結構來減少寄生參數并提升性能。以下是詳細解釋：

1.定義與結構

梁式引線采用細長的金屬引線直接焊接在芯片上，無需傳統管殼封裝。引線通常加厚以支撐芯片，并通過精密工藝（如蒸發金屬膜）形成電氣連接。例如，在PIN二極管中，梁式引線與P型、本征（I）型、N型半導體層結合，降低寄生電感和電容。

2.技術優勢

高頻性能：減少寄生參數，適用于射頻、微波及毫米波電路。
機械穩定性：加厚引線增強結構牢固性，適合高頻振動環境。
快速響應：低電容特性使其開關速度快，適用于高速開關場景。

3.主要應用

射頻電路：如混頻器、檢波器、射頻開關等。
信號處理：用于衰減器、限幅器，保護電路免受高功率信號損害。
集成電路：在大規模集成電路中提升設計緊湊性和可靠性。

4.技術背景

該技術起源于20世紀70年代，最初用于混合集成電路和薄膜電路，後擴展至高頻領域。其工藝需精密操作，早期依賴熟練工人手工完成。

總結來看，梁式引線通過結構創新解決了高頻電路中的寄生參數問題，成為現代微波和射頻器件的重要技術基礎。如需更詳細分類或型號信息，可參考科學期刊或專業文獻（如、4）。