
【化】 polyimides adhesive
【化】 polyimide
【化】 adhesive; sizing agent
聚酰亞胺膠粘劑(Polyimide Adhesive)是一種高性能聚合物材料,由芳香族四酸二酐和芳香族二胺通過縮聚反應形成主鍊結構,其英文名稱直接體現化學組成特征"poly-"(多)和"imide"(酰亞胺)。該材料在極端環境下表現突出,主要特性包括:
高溫穩定性 可在-269°C至400°C範圍保持粘接強度,熱分解溫度超過500°C(美國化學學會ACS Publications)。這種特性源于其剛性芳香環結構和分子間強作用力。
化學惰性 對有機溶劑、強酸強堿具有顯著耐受性,NASA技術報告顯示其能承受航天推進劑腐蝕環境(NASA Materials Database)。
介電特性 介電常數穩定在3.1-3.5區間(1MHz),損耗因子低于0.005,被IEEE收錄為微電子封裝标準材料(IEEE Xplore文獻庫)。
主要應用領域涵蓋航空航天(衛星太陽能闆粘接)、微電子(芯片封裝)、核工業(反應堆密封材料)等高端制造領域。美國材料試驗協會ASTM D5363标準詳細規定了其力學性能測試方法(ASTM國際标準庫)。
聚酰亞胺膠粘劑是一種以聚酰亞胺樹脂為主要成分的高性能膠粘劑,具有耐高溫、耐化學腐蝕和優異機械性能等特點,廣泛應用于極端環境下的工業領域。以下從特性、分類和應用三方面詳細解釋:
由美國杜邦公司于20世紀60年代率先商品化,現通過改性技術(如添加納米填料)進一步提升性能。
如需更詳細的合成工藝或具體産品參數,可參考權威化學數據庫(如、10)。
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