
【機】 polyimide
assemble; gather
【建】 poly-
【機】 imide; phthalimide
聚酰亞胺(Polyimide)是一種高性能聚合物材料,其英文名稱"polyimide"由國際純粹與應用化學聯合會(IUPAC)命名,特指含有酰亞胺重複單元的高分子化合物。該材料通過二元酸酐與二元胺的縮聚反應形成,分子結構包含剛性芳香環和柔性醚鍵,化學通式可表示為: $$ ce{[O-C6H4-C(=O)-N-R-N-C(=O)-C6H4-O]_n} $$ 其中R代表芳香族或脂肪族基團。
主要特性包括:
應用領域涵蓋航空航天(衛星隔熱材料)、微電子(芯片封裝介質)、醫療器械(人工關節塗層)等高端制造領域。根據劍橋大學材料系研究報告,全球聚酰亞胺薄膜市場規模預計在2027年達到52.3億美元。
關于“聚酰亞氨”,推測您可能指的是聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)。以下為綜合權威資料的解釋:
聚酰亞胺是一種主鍊含有酰亞胺環(-CO-NR-CO-)的有機高分子材料,屬于綜合性能最優的特種工程材料之一。其化學結構通式可表示為: $$ text{Ar}_1-text{CO}-text{NH}-text{CO}-text{Ar}_2 $$ 其中Ar₁和Ar₂代表不同的芳環結構。
根據結構和性能,主要分為四類:
作為21世紀重點發展的工程塑料,聚酰亞胺在降低成本、提升加工性方面仍有研究空間。更多信息可參考、3、4等來源。
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