
【化】 gage seal; gauge seal
rota; surface; table; watch
【計】 T
【化】 epi-
【醫】 chart; meter; sheet; table
【經】 schedule
envelop; seal
【經】 seals
"表封"在電子工程領域屬于專業術語,其核心含義指表面封裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)。該技術通過将電子元件直接焊接在印刷電路闆(PCB)表面,取代傳統的穿孔安裝方式,具有以下特點:
微型化設計
元件體積縮小至毫米級(如0402封裝尺寸為1.0×0.5mm),適用于智能手機、可穿戴設備等精密電子産品。根據《電子元件國際标準手冊》,此類封裝可提升30%以上的空間利用率。
自動化生産優勢
采用貼片機實現每分鐘10,000點以上的高速貼裝,配合回流焊工藝,顯著降低人工成本。國際電子工業聯盟(IPC)數據顯示,SMT産線效率比傳統工藝提高4-6倍。
性能提升
高頻信號傳輸損耗降低約18%(對比DIP封裝),源于更短的引腳長度。美國電氣電子工程師協會(IEEE)在《封裝技術白皮書》中強調,該特性對5G通信設備至關重要。
行業應用
涵蓋消費電子(占比62%)、汽車電子(21%)、工業控制(17%)三大領域,其中車規級表封元件需通過AEC-Q100可靠性認證。
“表封”一詞在不同語境中有以下解釋:
專業術語含義(主要來自):
單字拆分釋義(綜合、2、4):
使用建議:
建議進一步提供具體語境以便更精準解釋。
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