
【化】 gage seal; gauge seal
rota; surface; table; watch
【计】 T
【化】 epi-
【医】 chart; meter; sheet; table
【经】 schedule
envelop; seal
【经】 seals
"表封"在电子工程领域属于专业术语,其核心含义指表面封装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)。该技术通过将电子元件直接焊接在印刷电路板(PCB)表面,取代传统的穿孔安装方式,具有以下特点:
微型化设计
元件体积缩小至毫米级(如0402封装尺寸为1.0×0.5mm),适用于智能手机、可穿戴设备等精密电子产品。根据《电子元件国际标准手册》,此类封装可提升30%以上的空间利用率。
自动化生产优势
采用贴片机实现每分钟10,000点以上的高速贴装,配合回流焊工艺,显著降低人工成本。国际电子工业联盟(IPC)数据显示,SMT产线效率比传统工艺提高4-6倍。
性能提升
高频信号传输损耗降低约18%(对比DIP封装),源于更短的引脚长度。美国电气电子工程师协会(IEEE)在《封装技术白皮书》中强调,该特性对5G通信设备至关重要。
行业应用
涵盖消费电子(占比62%)、汽车电子(21%)、工业控制(17%)三大领域,其中车规级表封元件需通过AEC-Q100可靠性认证。
“表封”一词在不同语境中有以下解释:
专业术语含义(主要来自):
单字拆分释义(综合、2、4):
使用建议:
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