
【計】 silicon on sapphire
sapphire
【化】 saphire; sapphire
【計】 silicon chip; silicon ***; silicon slice
藍寶石矽片(Sapphire Silicon Wafer),在半導體材料領域通常指以藍寶石(α-氧化鋁單晶)為襯底,通過外延生長等技術在其表面沉積矽薄膜所形成的複合結構材料。該術語的核心在于強調其獨特的“異質襯底”特性,而非指代藍寶石與矽的物理混合。以下是詳細解釋:
材料構成與功能定位
來源:美國國家可再生能源實驗室(NREL)《半導體襯底技術綜述》報告(詳見:nrel.gov/reports)
技術優勢與應用場景
藍寶石矽片的核心價值在于結合了藍寶石的絕緣特性和矽的半導體特性:
來源:IEEE電子器件學會期刊《異質襯底在先進半導體制造中的進展》(詳見:ieeexplore.ieee.org)
與“矽片”的本質區别
需注意“藍寶石矽片”并非純矽材料:
來源:《半導體材料科學手冊》(Springer出版,ISBN 978-3-319-90384-9)
結論:該術語指代一種以藍寶石為機械支撐和絕緣層、表面集成矽半導體器件的特種晶圓,其核心價值在于異質材料組合帶來的高性能與可靠性,廣泛應用于高頻通信、光電子及耐候電子領域。
“藍寶石矽片”是一個技術術語,其英文翻譯為silicon on sapphire()。以下是詳細解析:
這種結構主要用于對性能要求較高的電子器件,例如:
由于搜索結果僅提供基礎翻譯,更多技術細節(如制造工藝、具體型號)需參考專業文獻或權威資料。
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