
【機】 welding symbols
【化】 heat sealing
mark; sign; symbol; badge; earmark; tag
【計】 badge; benchmarking; F; L; labelling; marker; sentinel; tag; tagging
【化】 code; mark; marks; stamping; tag; tagging
【醫】 labelling; Sig.; signa; signature; symbol
【經】 mark; marking
熔接标記(Fusion Splice Marker)是光纖通信領域中的專業術語,指在光纖熔接過程中用于定位或标識接續點的物理或數字标識符。該标記通常包含技術參數、操作記錄和質檢信息,主要應用于光纖網絡維護與故障排查。
根據國際電信聯盟(ITU-T G.657)标準,熔接标記需滿足以下核心功能:
在5G網絡部署中,熔接标記還延伸出數字孿生應用,例如華為ODN解決方案通過二維碼融合物理标記與雲端數據庫(來源:華為技術白皮書)。美國康甯公司案例顯示,标準化熔接标記可使網絡維護效率提升37%(來源:Corning® Optical Communications年度報告)。
“熔接标記”可能與塑料成型工藝中的“熔接痕”相關。以下是綜合解釋:
基本定義
熔接标記(或稱熔接痕)是塑件表面因物料分流彙合不完全形成的線狀痕迹。這種現象常見于注塑成型過程中,當熔化的塑料在模具内分流後再次彙合時,若界面未完全熔合,則會形成可見的接合痕迹。
形成原因
影響範圍
熔接标記不僅影響産品外觀,還可能降低力學性能(如強度、密封性),尤其在精密零件或高要求外觀的産品中需重點控制。
改善措施
可通過調整注塑參數(如提高熔體溫度、優化注射速度)、改進模具設計(如增加排氣孔)或選用流動性更好的材料來減少熔接痕。
注:若需更專業的工藝分析或具體案例,建議參考注塑成型相關技術文獻或咨詢工程人員。
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