台面晶體元件英文解釋翻譯、台面晶體元件的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 mesa device

分詞翻譯：

台的英語翻譯：

broadcasting station; dais; desk; platform; stage; support; table
【醫】 table

面的英語翻譯：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【醫】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

晶體的英語翻譯：

crystal; crystalloid
【化】 crystal
【醫】 Crys.; crystal

元件的英語翻譯：

component; element; organ
【計】 E
【化】 element

專業解析

台面晶體元件 (Tái Miàn Jīngtǐ Yuánjiàn)

在電子工程領域，“台面晶體元件”特指一種采用台面結構 (Mesa Structure) 制造的半導體晶體器件（如晶體管、二極管）。其核心特征是通過蝕刻工藝在半導體晶片表面形成凸起的“台地”狀區域，實現器件的電學隔離與性能優化。以下是詳細解析：

一、術語定義與結構特征

中文釋義：
- 台面 (Tái Miàn)：指器件表面經蝕刻後形成的階梯狀或平台狀凸起結構，形似地質學中的“台地”。
- 晶體元件 (Jīngtǐ Yuánjiàn)：泛指基于半導體晶體材料（如矽、砷化镓）制造的電子元件。
- 組合含義：采用台面工藝制造的晶體半導體器件。
英文對應術語：
- Mesa Crystal Device 或Mesa Structure Device，常見于晶體管（Mesa Transistor）、二極管（Mesa Diode）等。
結構特點：
- 通過光刻和化學蝕刻在半導體襯底上形成孤立凸台，器件功能區（如PN結）位于凸台頂部，非功能區被蝕刻去除，實現物理隔離。

二、核心優勢與應用場景

特性	作用	典型應用
高頻性能	減小結電容和寄生電容，提升開關速度	高頻放大器、射頻電路
熱穩定性	凸台結構利于散熱，降低溫度漂移	功率器件、高溫環境電子系統
工藝兼容性	早期半導體工藝主流技術，兼容擴散法和合金法	早期雙極晶體管、開關二極管

三、權威定義與參考資料

半導體器件物理基礎：
台面結構通過選擇性蝕刻實現器件隔離，避免傳統平面工藝的橫向擴散問題，提升器件密度與可靠性。

來源：S.M. Sze, 《半導體器件物理》（Physics of Semiconductor Devices）, Wiley.
IEEE标準術語：
“Mesa”指通過蝕刻形成的梯形或矩形凸起結構，用于分離半導體器件中的有源區域。

來源：IEEE Electron Devices Society, 《IEEE标準術語表》.
電子工程術語詞典：
台面晶體元件是早期半導體制造的關鍵技術，其結構可減少表面污染對器件性能的影響。

來源：J. Markus, 《電子電路與系統術語詞典》（Electronics Dictionary）, McGraw-Hill.

四、技術演進與現狀

曆史地位：1950-60年代主流技術，代表器件如台面晶體管（如2N2222早期型號）。
局限性：邊緣陡峭易導緻電場集中，可靠性低于現代平面工藝；逐步被平面型器件（Planar Device）替代。
現代應用：仍用于部分高頻、大功率器件及化合物半導體（如GaN）器件制造。

注：當前半導體行業以平面工藝（Planar Process）和FinFET等三維結構為主流，台面結構多見于特定高頻或特殊場景器件。

網絡擴展解釋

“台面晶體元件”是晶體元器件的一種結構類型，主要用于提升頻率穩定性和性能。以下是綜合相關信息的解釋：

1.基本定義

台面晶體元件屬于晶體諧振器的一種，其核心是石英晶片。這類元件通過特殊的加工工藝（如切割、研磨等）形成類似“台面”的階梯狀結構，以減少邊緣效應和寄生振動，從而優化頻率控制性能。

2.結構與工藝特點

石英晶片加工：石英晶體從塊狀或棒狀材料中按特定軸向切割後，經研磨形成台面結構（階梯狀或平台狀），這種設計可降低晶片與支架的接觸應力，提高熱穩定性。
封裝形式：通常采用金屬外殼焊接密封，以保護晶片免受環境幹擾，确保長期穩定性。

3.功能與應用

頻率控制：利用石英的壓電效應，台面結構能輸出更穩定的頻率信號，適用于高精度場景，如通信設備、精密儀器。
性能優勢：相比普通晶體元件，台面結構可減少能量損耗和溫漂，適用于對頻率穩定性要求嚴格的系統。

4.分類與延伸

晶體元件通常分為無源諧振器（如普通晶體）和有源振蕩器（需外部電路供電）。台面結構多用于無源諧振器中，屬于精密晶體類别。

提示

由于“台面晶體元件”是較為專業的術語，具體技術細節可能因廠商和标準而異。如需更深入的參數或應用案例，建議參考晶體元件制造商的技術手冊或行業标準文件。