台面晶体元件英文解释翻译、台面晶体元件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 mesa device

分词翻译：

台的英语翻译：

broadcasting station; dais; desk; platform; stage; support; table
【医】 table

面的英语翻译：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

晶体的英语翻译：

crystal; crystalloid
【化】 crystal
【医】 Crys.; crystal

元件的英语翻译：

component; element; organ
【计】 E
【化】 element

专业解析

台面晶体元件 (Tái Miàn Jīngtǐ Yuánjiàn)

在电子工程领域，“台面晶体元件”特指一种采用台面结构 (Mesa Structure) 制造的半导体晶体器件（如晶体管、二极管）。其核心特征是通过蚀刻工艺在半导体晶片表面形成凸起的“台地”状区域，实现器件的电学隔离与性能优化。以下是详细解析：

一、术语定义与结构特征

中文释义：
- 台面 (Tái Miàn)：指器件表面经蚀刻后形成的阶梯状或平台状凸起结构，形似地质学中的“台地”。
- 晶体元件 (Jīngtǐ Yuánjiàn)：泛指基于半导体晶体材料（如硅、砷化镓）制造的电子元件。
- 组合含义：采用台面工艺制造的晶体半导体器件。
英文对应术语：
- Mesa Crystal Device 或Mesa Structure Device，常见于晶体管（Mesa Transistor）、二极管（Mesa Diode）等。
结构特点：
- 通过光刻和化学蚀刻在半导体衬底上形成孤立凸台，器件功能区（如PN结）位于凸台顶部，非功能区被蚀刻去除，实现物理隔离。

二、核心优势与应用场景

特性	作用	典型应用
高频性能	减小结电容和寄生电容，提升开关速度	高频放大器、射频电路
热稳定性	凸台结构利于散热，降低温度漂移	功率器件、高温环境电子系统
工艺兼容性	早期半导体工艺主流技术，兼容扩散法和合金法	早期双极晶体管、开关二极管

三、权威定义与参考资料

半导体器件物理基础：
台面结构通过选择性蚀刻实现器件隔离，避免传统平面工艺的横向扩散问题，提升器件密度与可靠性。

来源：S.M. Sze, 《半导体器件物理》（Physics of Semiconductor Devices）, Wiley.
IEEE标准术语：
“Mesa”指通过蚀刻形成的梯形或矩形凸起结构，用于分离半导体器件中的有源区域。

来源：IEEE Electron Devices Society, 《IEEE标准术语表》.
电子工程术语词典：
台面晶体元件是早期半导体制造的关键技术，其结构可减少表面污染对器件性能的影响。

来源：J. Markus, 《电子电路与系统术语词典》（Electronics Dictionary）, McGraw-Hill.

四、技术演进与现状

历史地位：1950-60年代主流技术，代表器件如台面晶体管（如2N2222早期型号）。
局限性：边缘陡峭易导致电场集中，可靠性低于现代平面工艺；逐步被平面型器件（Planar Device）替代。
现代应用：仍用于部分高频、大功率器件及化合物半导体（如GaN）器件制造。

注：当前半导体行业以平面工艺（Planar Process）和FinFET等三维结构为主流，台面结构多见于特定高频或特殊场景器件。

网络扩展解释

“台面晶体元件”是晶体元器件的一种结构类型，主要用于提升频率稳定性和性能。以下是综合相关信息的解释：

1.基本定义

台面晶体元件属于晶体谐振器的一种，其核心是石英晶片。这类元件通过特殊的加工工艺（如切割、研磨等）形成类似“台面”的阶梯状结构，以减少边缘效应和寄生振动，从而优化频率控制性能。

2.结构与工艺特点

石英晶片加工：石英晶体从块状或棒状材料中按特定轴向切割后，经研磨形成台面结构（阶梯状或平台状），这种设计可降低晶片与支架的接触应力，提高热稳定性。
封装形式：通常采用金属外壳焊接密封，以保护晶片免受环境干扰，确保长期稳定性。

3.功能与应用

频率控制：利用石英的压电效应，台面结构能输出更稳定的频率信号，适用于高精度场景，如通信设备、精密仪器。
性能优势：相比普通晶体元件，台面结构可减少能量损耗和温漂，适用于对频率稳定性要求严格的系统。

4.分类与延伸

晶体元件通常分为无源谐振器（如普通晶体）和有源振荡器（需外部电路供电）。台面结构多用于无源谐振器中，属于精密晶体类别。

提示

由于“台面晶体元件”是较为专业的术语，具体技术细节可能因厂商和标准而异。如需更深入的参数或应用案例，建议参考晶体元件制造商的技术手册或行业标准文件。