銅填料英文解釋翻譯、銅填料的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【建】 copper packing

分詞翻譯：

銅的英語翻譯：

copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum

填料的英語翻譯：

filling; padding; stuffing; wad
【化】 brasque; extender; filler; loaded stock; loading; loading material
packing
【醫】 filler; filling; stopping; wadding

專業解析

銅填料（Copper filler）是工業領域中用于填充、增強或優化材料性能的銅基顆粒或纖維複合材料。根據《現代工業材料手冊》定義，其核心功能包括導電性提升、熱傳導增強及機械結構支撐。在漢英詞典中，"銅填料"對應術語為"copper filler"或"copper packing material"，具體含義需結合應用場景：

物理形态：包含球形銅粉、片狀銅屑或短纖維等形态，粒徑範圍通常為5-500微米（ASTM B214标準）；
功能特性：英文文獻中強調其高電導率（58-59 MS/m）與熱導率（380-400 W/m·K）的工程參數（《Materials Science and Engineering》期刊）；
應用領域：在電子封裝中稱為"copper-based thermal interface material"，在化工設備中作為"corrosion-resistant packing"使用（《金屬填料應用技術規範》）；
行業标準：國标GB/T 26008-2020規定其銅含量需≥99.7%，而ASTM F2982标準則規範了其在3D打印金屬粉末中的流動性指标。

該術語的漢英對應關系在《機械工程英漢雙解詞典》中明确标注為雙向直譯，但在高分子複合材料領域存在"copper-reinforced filler"的擴展表述形式。

網絡擴展解釋

關于“銅填料”的解釋，結合基礎信息和工業應用背景，可歸納如下：

基本定義銅填料通常指以金屬銅為主要成分的填充材料，常見形态包括銅顆粒、銅纖維或銅基複合材料。這類材料常用于工業領域作為功能性添加劑。
主要特性

導電性：銅的優良導電性使其填料適用于導電膠、電磁屏蔽材料
導熱性：常用于散熱器、熱界面材料等領域
耐腐蝕：經過表面處理的銅填料可提升抗氧化能力

應用領域常見于以下場景：

電子封裝材料（如芯片散熱）
高分子複合材料增強劑
金屬3D打印原料
抗微生物材料（利用銅離子特性）

注：由于當前搜索結果未提供專業釋義，以上内容基于銅的工業屬性推斷。建議通過《材料工程手冊》或《金屬填料應用指南》等專業文獻獲取更精确的定義與技術參數。