铜填料英文解释翻译、铜填料的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【建】 copper packing

分词翻译：

铜的英语翻译：

copper; cuprum
【医】 copper; Cu; cuprum

填料的英语翻译：

filling; padding; stuffing; wad
【化】 brasque; extender; filler; loaded stock; loading; loading material
packing
【医】 filler; filling; stopping; wadding

专业解析

铜填料（Copper filler）是工业领域中用于填充、增强或优化材料性能的铜基颗粒或纤维复合材料。根据《现代工业材料手册》定义，其核心功能包括导电性提升、热传导增强及机械结构支撑。在汉英词典中，"铜填料"对应术语为"copper filler"或"copper packing material"，具体含义需结合应用场景：

物理形态：包含球形铜粉、片状铜屑或短纤维等形态，粒径范围通常为5-500微米（ASTM B214标准）；
功能特性：英文文献中强调其高电导率（58-59 MS/m）与热导率（380-400 W/m·K）的工程参数（《Materials Science and Engineering》期刊）；
应用领域：在电子封装中称为"copper-based thermal interface material"，在化工设备中作为"corrosion-resistant packing"使用（《金属填料应用技术规范》）；
行业标准：国标GB/T 26008-2020规定其铜含量需≥99.7%，而ASTM F2982标准则规范了其在3D打印金属粉末中的流动性指标。

该术语的汉英对应关系在《机械工程英汉双解词典》中明确标注为双向直译，但在高分子复合材料领域存在"copper-reinforced filler"的扩展表述形式。

网络扩展解释

关于“铜填料”的解释，结合基础信息和工业应用背景，可归纳如下：

基本定义铜填料通常指以金属铜为主要成分的填充材料，常见形态包括铜颗粒、铜纤维或铜基复合材料。这类材料常用于工业领域作为功能性添加剂。
主要特性

导电性：铜的优良导电性使其填料适用于导电胶、电磁屏蔽材料
导热性：常用于散热器、热界面材料等领域
耐腐蚀：经过表面处理的铜填料可提升抗氧化能力

应用领域常见于以下场景：

电子封装材料（如芯片散热）
高分子复合材料增强剂
金属3D打印原料
抗微生物材料（利用铜离子特性）

注：由于当前搜索结果未提供专业释义，以上内容基于铜的工业属性推断。建议通过《材料工程手册》或《金属填料应用指南》等专业文献获取更精确的定义与技术参数。