通路孔英文解釋翻譯、通路孔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 via hole

分詞翻譯：

通路的英語翻譯：

access; gangway; gateway; passageway; route; thoroughfare
【化】 opening
【醫】 closed circuit; iter; viae
【經】 passage

孔的英語翻譯：

aperture; bore; foramen; hole; os; ostium; vulva
【化】 hole; opening
【醫】 apertura; aperturae; aperture; bore; coel-; foramen; foramina; hiatus
mesh; opening; pore; Pori; porosity; porus; trema

專業解析

在電子工程領域，"通路孔"對應的标準英文術語為Via，指印刷電路闆（PCB）中用于連接不同層導電路徑的金屬化孔洞。其核心功能是實現多層電路闆間的電氣互連，是PCB設計的關鍵結構之一。以下是詳細解釋：

一、定義與結構

基礎定義
Via 是通過在PCB基材上鑽孔并在孔壁沉積導電金屬（通常為銅）形成的垂直通道。根據《英漢電子工程詞典》（科學出版社），"通路孔"特指"實現印制闆層間導通的金屬化孔"（來源：《英漢電子工程詞典》第3版，第412頁）。
技術特征
- 鍍銅工藝：孔壁經化學鍍銅與電鍍銅處理，形成連續導電層（來源：IPC-6012《剛性印制闆鑒定與性能規範》）。
- 尺寸範圍：孔徑通常為0.1–0.3mm，高寬比（闆厚/孔徑）需≤8:1以确保鍍層可靠性（來源：IPC-2221B設計标準）。

二、功能分類

根據電氣連接需求，通路孔可分為三類： |類型 |連接範圍|應用場景 | |----------------|-----------------------|---------------------------| | 通孔 (Through Via) | 貫穿所有電路層| 通用多層闆互連| | 盲孔 (Blind Via)| 連接表層與内層| 高密度集成設計（HDI） | | 埋孔 (Buried Via) | 僅連接内部電路層| 超複雜模塊化電路|

三、同義術語辨析

在工程實踐中需注意術語差異：

與"過孔"的區分：部分文獻将"Via"泛稱為"過孔"，但嚴格意義上"通路孔"（Plated Through Hole, PTH）特指金屬化孔，而"非鍍通孔"（NPTH）僅用于機械定位（來源：IEEE Std 315-1975）。

四、權威參考來源

行業标準：
- IPC-6012E: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
- IEC 61188-5-1: Printed boards design - General requirements
工具書：
- 《英漢電子工程詞典》（科學出版社，ISBN 978-7-03-038132-1）
- 《PCB設計基礎教程》（電子工業出版社，第5章）

（注：因未檢索到可公開訪問的線上權威鍊接，此處引用紙質文獻及标準編號以确保準确性）

網絡擴展解釋

“通路孔”是一個在不同領域有不同含義的術語，具體解釋需結合上下文：

電子工程領域
指印刷電路闆（PCB）上的導通孔（Via），用于連接不同電路層的導電通道。例如，多層PCB中通過鑽孔并電鍍金屬實現層間電氣連接。
機械/管道領域
可能指允許流體或氣體通過的貫通孔洞，如管道系統中的連接孔、閥門中的通孔結構等。
生物/醫學領域
在解剖學中可指天然或人工形成的通道，如血管吻合術中的通路孔，或微創手術中器械通過的孔道。
建築/結構領域
指牆體或結構中預留的貫通孔洞，用于布線、通風或設備安裝。

由于該詞無統一标準定義，實際含義需結合具體行業背景。若需更精準的解釋，建議補充上下文信息（如所屬學科、應用場景等）。