[electroplate;galvanization] 电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用
利用电解作用，在金属表面上均匀地附上薄薄一层别的金属或合金。电镀可以防止金属器物表面生锈，使外形美观，或增加耐磨、导电、光反射等性能。
电镀是以电解作用为基础的金属表面处理工艺，指利用直流电将金属离子沉积于导电基体表面，形成均匀致密金属镀层的过程。根据《现代汉语词典》第七版定义，电镀是“用电解方法使金属或合金附着在金属或其他材料表面，形成薄层，起到防腐蚀、装饰等作用”。
该工艺包含三个核心环节：（1）前处理工序，通过除油、酸洗清除基体表面杂质；（2）电解沉积过程，在含有金属盐的电解液中通入直流电，阳极金属溶解为离子，阴极基体表面发生还原反应形成镀层；（3）后处理工序包含水洗、封闭等步骤以增强镀层性能。中国机械工程学会《机械工程手册》指出，典型电镀液需包含主盐、导电盐、缓冲剂和添加剂四类成分。
工业应用中，电镀技术主要实现三大功能：
根据《表面处理技术国家标准（GB/T 13911-2020）》，镀层厚度分级制度将装饰性镀铬分为0.1μm、0.3μm、0.5μm三个等级。在航空航天领域，硬质镀铬层显微硬度可达800-1000HV，摩擦系数降低至0.12-0.14。
电镀是通过电解原理在材料表面沉积金属层的工艺技术，其核心定义、原理和应用可综合如下：
电镀（Electroplating）利用电解作用，将金属或合金以离子形式沉积到基材表面，形成均匀的金属镀层。这一过程需通过电解装置实现，基材通常作为阴极，镀层金属作为阳极，电镀液含目标金属离子。
典型步骤包括：
电镀层厚度通常为几微米至几十微米，需精确控制电流密度、温度等参数以保证质量。塑料电镀则通过化学镀预处理使其表面导电，再实施电镀工艺。
如需更详细的技术参数或工艺流程，可参考权威资料如搜狗百科或北京电镀学会发布的内容。
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