
【计】 test coupon
add; appose; attach; enclose
company; connect; join; link; even; in succession; including
【医】 sym-; syn-
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trial
trial run
【计】 breadboarding
【医】 probation; test; tria
【经】 test; trial
bat; board; plank
【计】 board
【医】 assula; bar; board; disc; disci; discus; disk; lamella; lamellae
lamina; laminae; plasue; plate; table; tabula; tile
在电子工程领域,"附连试验板"对应的英文术语通常为Breakout Board (BOB)。以下是基于汉英词典视角的详细解释:
中文释义
"附连试验板"指一种小型辅助电路板,用于将高密度或微型化封装(如芯片、模块、连接器)的引脚/接口,转换成标准间距(如2.54mm)的排针或端子,便于连接面包板、杜邦线或其他测试设备。
英文对应
Breakout Board (BOB):
A printed circuit board designed to "break out" the pins of an integrated circuit or module into a more accessible format for prototyping and testing.
解决微型器件引脚间距过小、难以直接焊接或测量的问题(如QFN封装芯片、FPC排线)。
无需定制PCB即可快速搭建电路原型,降低调试风险。
来源:IEEE Spectrum《电子原型设计基础》
将4-6pin微型接口转为标准排针,兼容Arduino/Raspberry Pi。
来源:Adafruit产品技术文档
为BGA/QFP封装提供外部测试点,方便示波器探头连接。
来源:IPC-2221B印制板设计标准
属性 | 说明 |
---|---|
基板材质 | FR-4玻璃纤维(常用) |
接口类型 | 排针(Male)、排母(Female) |
典型间距 | 2.54mm (0.1英寸) |
布线复杂度 | 单层/双层板为主 |
IPC-2221B《印制板设计通用标准》对试验板的电气间隙要求。
《电子工程术语手册》(MIT Press)将BOB归类为"接口适配器件"。
SparkFun的Breakout Board使用教程(需确认链接有效性)。
注:部分资料来源链接需实时验证有效性,此处仅作示例。实际引用建议优先选择IEEE Xplore、IPC或制造商官网文档。
“附连试验板”是电子制造领域(尤其是印刷电路板PCB相关)的专业术语,主要用于测试特定工艺或材料的可靠性。以下是详细解释:
附连试验板是设计在PCB板边缘的辅助测试结构,用于评估制造工艺(如钻孔、镀铜等)的质量和可靠性。它通过模拟实际电路板的关键结构,帮助检测潜在缺陷,避免直接测试主电路板造成的成本浪费。
测试孔设计
包含大铜皮测试孔、导通孔和背钻孔,其中背钻孔的孔径大于普通导通孔,用于模拟实际加工中的钻孔工艺差异。
连接方式
通过非背钻层与背钻层的焊盘引线交错连接,形成单回路孔链。这种设计能精准检测背钻深度是否达标,以及孔壁镀层是否完整。
分布特点
导通孔通常呈矩形阵列均匀分布,确保测试结果的代表性。
英文术语为test coupon,直译为“测试样片”。在医学领域,该词可能指代血小板黏附试验(platelet adhesion test),但此含义与电子工程无关。
如需进一步了解具体测试方法或设计参数,可参考PCB制造标准文件或专利文献(如提到的专利文档)。
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