多层布线英文解释翻译、多层布线的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 multilayer interconnection; multilayer metallization; multilayer wiring
相关词条：
1.multilayerrouting 2.multilayermetallization 3.multilayerwiring
分词翻译：
多的英语翻译：
excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-
层的英语翻译：
layer; region; stage; story; stratum; tier
【计】 layer
【医】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
布线的英语翻译：
【计】 wire layout; wiring
【化】 wiring
专业解析
在电子工程领域，"多层布线"（Multilayer Routing）指利用多个导电层实现电路互连的高密度集成技术。根据IPC-2221B设计标准，其核心特征为通过层间介质隔离与导通孔连接，形成三维电气通路结构。
该技术包含三个关键要素：
- 分层架构：典型结构包含4-32层导电铜箔，其中内层多用于电源/地平面，外层处理信号传输
- 互连系统：采用盲孔、埋孔和通孔技术实现跨层连接，导通孔密度可达2000个/平方厘米
- 材料体系：FR-4环氧玻璃布作为主流介质材料，介电常数4.2-4.7@1MHz
相较于单层布线，多层布线具备阻抗控制精度提升40%、布线密度增加5-8倍的技术优势，特别适用于5G通信基站和AI加速卡等高频高速场景。国际电工委员会(IEC) 61249标准明确规定了其层压工艺参数与可靠性测试方法。
网络扩展解释
多层布线是电子工程领域中的关键技术术语，主要用于描述在复杂电路设计中通过分层结构实现导线的优化布局。以下是其详细解释：
定义与应用领域
-
PCB（印刷电路板）领域
多层布线指在电路板上使用多个铜层（通常为4层及以上）进行导线布置。通过层间过孔连接不同层，实现高密度、复杂电路的集成。例如，内层用于电源/地线，外层用于信号传输。
-
集成电路设计
在大规模集成电路中，多层布线通过半导体工艺在芯片内部构建多层级导线，满足高集成度电路的连接需求。
技术特点
-
分层结构
- 专用电源层和地线层：降低噪声干扰，提供稳定的电流回路。
- 信号层分离：通过垂直布线减少层间电磁干扰（如双面布线时相邻层导线方向垂直）。
-
信号完整性优化
- 通过缩短导线长度和减少弯折（如蛇形布线仅用于阻抗匹配）降低信号衰减。
- 利用层间电容抑制串扰，提升高频信号稳定性。
优势与适用场景
- 节省空间：适合高密度电子设备（如手机主板、计算机CPU）。
- 抗干扰能力强：适用于高频、高速电路（如通信设备、射频模块）。
- 简化设计：通过分层管理电源和信号，降低复杂电路的设计难度。
补充说明
在建筑或网络工程中，“布线”一般指电缆的物理铺设，但“多层布线”特指电子领域的多层级电路设计，需结合上下文区分。如需进一步了解具体布线原则（如安全载流、精简连线），可参考专业设计指南。
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