多層布線英文解釋翻譯、多層布線的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯：
【計】 multilayer interconnection; multilayer metallization; multilayer wiring
相關詞條：
1.multilayerrouting 2.multilayermetallization 3.multilayerwiring
分詞翻譯：
多的英語翻譯：
excessive; many; more; much; multi-
【計】 multi
【醫】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-
層的英語翻譯：
layer; region; stage; story; stratum; tier
【計】 layer
【醫】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum
布線的英語翻譯：
【計】 wire layout; wiring
【化】 wiring
專業解析
在電子工程領域，"多層布線"（Multilayer Routing）指利用多個導電層實現電路互連的高密度集成技術。根據IPC-2221B設計标準，其核心特征為通過層間介質隔離與導通孔連接，形成三維電氣通路結構。
該技術包含三個關鍵要素：
- 分層架構：典型結構包含4-32層導電銅箔，其中内層多用于電源/地平面，外層處理信號傳輸
- 互連系統：采用盲孔、埋孔和通孔技術實現跨層連接，導通孔密度可達2000個/平方厘米
- 材料體系：FR-4環氧玻璃布作為主流介質材料，介電常數4.2-4.7@1MHz
相較于單層布線，多層布線具備阻抗控制精度提升40%、布線密度增加5-8倍的技術優勢，特别適用于5G通信基站和AI加速卡等高頻高速場景。國際電工委員會(IEC) 61249标準明确規定了其層壓工藝參數與可靠性測試方法。
網絡擴展解釋
多層布線是電子工程領域中的關鍵技術術語，主要用于描述在複雜電路設計中通過分層結構實現導線的優化布局。以下是其詳細解釋：
定義與應用領域
-
PCB（印刷電路闆）領域
多層布線指在電路闆上使用多個銅層（通常為4層及以上）進行導線布置。通過層間過孔連接不同層，實現高密度、複雜電路的集成。例如，内層用于電源/地線，外層用于信號傳輸。
-
集成電路設計
在大規模集成電路中，多層布線通過半導體工藝在芯片内部構建多層級導線，滿足高集成度電路的連接需求。
技術特點
-
分層結構
- 專用電源層和地線層：降低噪聲幹擾，提供穩定的電流回路。
- 信號層分離：通過垂直布線減少層間電磁幹擾（如雙面布線時相鄰層導線方向垂直）。
-
信號完整性優化
- 通過縮短導線長度和減少彎折（如蛇形布線僅用于阻抗匹配）降低信號衰減。
- 利用層間電容抑制串擾，提升高頻信號穩定性。
優勢與適用場景
- 節省空間：適合高密度電子設備（如手機主闆、計算機CPU）。
- 抗幹擾能力強：適用于高頻、高速電路（如通信設備、射頻模塊）。
- 簡化設計：通過分層管理電源和信號，降低複雜電路的設計難度。
補充說明
在建築或網絡工程中，“布線”一般指電纜的物理鋪設，但“多層布線”特指電子領域的多層級電路設計，需結合上下文區分。如需進一步了解具體布線原則（如安全載流、精簡連線），可參考專業設計指南。
分類
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