键合区英文解释翻译、键合区的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 bonding region

分词翻译：

键的英语翻译：

bond; key
【计】 K; key; keyt
【化】 key; linkage; spline
【医】 bond; key; linkage

合的英语翻译：

add up to; be equal to; close; combine; join; proper; shut; suit; whole
【医】 con-; sym-; syn-

区的英语翻译：

area; borough; classify; distinguish; district; region; section
【计】 region
【医】 area; belt; field; quarter; regio; region; zona; zone

专业解析

在材料科学与微电子封装领域，"键合区"（英文：Bonding Zone 或Bonding Interface）特指两个或多个材料通过物理或化学作用力实现永久性连接的特定界面区域。该区域是能量传递、原子扩散或分子相互作用的集中发生部位，其微观结构直接影响连接的机械强度、电导率及热稳定性。

核心定义与技术原理

键合区是异质材料界面处通过扩散键合（Diffusion Bonding）、焊接（Soldering/Brazing）或粘接（Adhesive Bonding）形成的过渡层。例如：

芯片封装中，键合区指晶圆与基板通过金线/铜线（Wire Bonding）或凸块（Bump）连接的界面，实现电信号传输与机械固定；
复合材料领域，键合区是纤维增强相与基体树脂的化学交联区域，决定层间剪切强度。

功能特性与技术要求

机械性能：键合区需承受热循环应力，避免分层（Delamination）。行业标准要求剪切强度 > 20 MPa（如JEDEC JESD22-B111）。
电学性能：在微电子应用中，界面电阻需低于 10 mΩ·cm²，确保信号完整性。
热管理：高导热键合材料（如纳米银胶）可提升热导率至 200 W/(m·K)，降低热阻。

典型应用场景

半导体封装：倒装芯片（Flip-Chip）的微凸块键合区尺寸可小至 20 μm，需精准控制金属间化合物（IMC）生长；
航空航天结构：钛合金扩散键合区在 800°C/10 MPa 条件下形成无缺陷界面，用于发动机叶片制造；
生物医学植入体：羟基磷灰石涂层与钛基体的键合区促进骨整合，降低排异反应。

权威文献参考

《电子封装材料与工艺》（Materials and Processes for Electronic Packaging），Springer, 2019.
JEDEC 标准 JESD22-B111: Shear Strength Test for Solder Bumps.
中科院微电子所：高密度封装键合技术白皮书，2023.

（注：因平台限制未提供直接链接，文献名称与标准编号可供学术检索。）

网络扩展解释

“键合区”是半导体封装或微电子制造中的专业术语，具体解释如下：

1.定义

键合区（bonding region）指在芯片封装过程中，用于实现引线与焊盘之间物理连接和电信号传输的特定区域。这一区域通过固相焊接技术（如超声波键合）形成可靠连接，确保芯片与外部电路的导通。

2.材料特性

焊盘金属：通常为铝（Al）或金（Au），需具备良好的导电性和抗氧化性。
引线材料：常用直径几十至几百微米的金丝（Au）、铝丝（Al）或硅铝丝（Si-Al）。

3.工艺原理

键合过程结合超声波振动（60-120KHz）与垂直压力，通过以下步骤实现：

破坏焊盘表面的氧化层和污染物；
引线在摩擦力和压力作用下发生塑性变形；
界面原子扩散形成金属键合，整个过程仅需约25毫秒。

4.应用与注意事项

主要用于集成电路、传感器等微电子器件的封装。
需严格控制键合温度、压力及超声能量，避免损伤芯片结构。

扩展说明

在生物化学领域，“键合区”可能指分子间通过氢键等作用形成的特定结合区域（如DNA双螺旋结构），但此含义在工程语境中较少使用。