英语翻译：

soldering tin
【医】 soldering-pan

相关词条：

1.mischzinn  2.tinsolder  

分词翻译：

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

锡的英语翻译：

stannum; tin
【医】 Sn; stannum; tin

专业解析

焊锡（Soldering Tin）是电子工程与金属加工领域常用的低熔点合金材料，主要用于连接金属部件并形成导电通路。其核心特性与定义可从以下四方面展开：

1. 基础定义

   汉英词典中，焊锡对应英文术语为"soldering tin"或"tin-lead solder"，指由锡（Sn）与铅（Pb）组成的二元合金。现代无铅焊锡则采用锡银铜（Sn-Ag-Cu）等环保配方，符合欧盟RoHS指令要求。

2. 技术参数

   共晶焊锡（Eutectic Solder）的标准熔点为183°C（锡铅比例63/37），其固化过程无塑性阶段，可快速形成可靠焊点。国际标准ISO 9453规定了焊锡合金成分与杂质限值。

3. 应用分类

   • 线材焊锡（Solder Wire）：含松香芯的管状焊料，用于手工焊接
   • 焊锡膏（Solder Paste）：微颗粒合金与助焊剂混合物，用于SMT贴装
   • 预成型焊片（Solder Preform）：特定形状的固态焊料，用于自动化焊接。

4. 行业标准

   中国国家标准GB/T 3131-2001《锡铅焊料》对传统焊锡的机械性能与电气特性作出规范，而GB/T 20422-2018则针对无铅焊锡材料提出技术要求。美国电子工业协会IPC-J-STD-006详细规定了电子级焊锡的测试方法。

网络扩展解释

焊锡是用于焊接电子元器件或金属物件的一种低熔点合金材料，主要由锡（Sn）与其他金属（如铅、银、锑等）组成。以下是详细解释：

1.定义与基本组成

焊锡是一种锡基合金，传统成分以锡铅合金为主，熔点通常在180°C至230°C之间，具有流动性好、延展性强、导电性佳的特点。近年来，为满足环保要求，无铅焊锡（如锡银铜合金）逐渐成为主流。

2.物理化学性质

• 熔点低：适合焊接对高温敏感的电子元件。
• 延展性与抗腐蚀性：常温下化学性质稳定，不易氧化，能形成牢固的焊接点。
• 导电性：保障电子线路的稳定连接。

3.主要用途

• 电子工业：连接电路板、芯片等元器件，占锡总消费量的31%。
• 制造业：用于家电、汽车零部件焊接。
• 日常维修：如管道密封、金属件修复。

4.分类与常见类型

• 含铅焊锡：成本低、焊接性能优，但存在环境与健康风险。
• 无铅焊锡：环保型，如锡银铜合金（Sn-Ag-Cu），熔点稍高但安全性更强。
• 特种焊锡：含银、锑等元素，用于高精度或特殊场景（如航空航天）。

5.发展趋势

随着环保法规（如欧盟RoHS指令）的推进，无铅焊锡逐步替代传统含铅产品，成为电子制造领域的标准选择。

若需进一步了解焊锡的具体工艺或合金配方，可参考权威材料学或电子工程领域的专业文献。

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