英語翻譯：

soldering tin
【醫】 soldering-pan

相關詞條：

1.mischzinn  2.tinsolder  

分詞翻譯：

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

錫的英語翻譯：

stannum; tin
【醫】 Sn; stannum; tin

專業解析

焊錫（Soldering Tin）是電子工程與金屬加工領域常用的低熔點合金材料，主要用于連接金屬部件并形成導電通路。其核心特性與定義可從以下四方面展開：

1. 基礎定義

   漢英詞典中，焊錫對應英文術語為"soldering tin"或"tin-lead solder"，指由錫（Sn）與鉛（Pb）組成的二元合金。現代無鉛焊錫則采用錫銀銅（Sn-Ag-Cu）等環保配方，符合歐盟RoHS指令要求。

2. 技術參數

   共晶焊錫（Eutectic Solder）的标準熔點為183°C（錫鉛比例63/37），其固化過程無塑性階段，可快速形成可靠焊點。國際标準ISO 9453規定了焊錫合金成分與雜質限值。

3. 應用分類

   • 線材焊錫（Solder Wire）：含松香芯的管狀焊料，用于手工焊接
   • 焊錫膏（Solder Paste）：微顆粒合金與助焊劑混合物，用于SMT貼裝
   • 預成型焊片（Solder Preform）：特定形狀的固态焊料，用于自動化焊接。

4. 行業标準

   中國國家标準GB/T 3131-2001《錫鉛焊料》對傳統焊錫的機械性能與電氣特性作出規範，而GB/T 20422-2018則針對無鉛焊錫材料提出技術要求。美國電子工業協會IPC-J-STD-006詳細規定了電子級焊錫的測試方法。

網絡擴展解釋

焊錫是用于焊接電子元器件或金屬物件的一種低熔點合金材料，主要由錫（Sn）與其他金屬（如鉛、銀、銻等）組成。以下是詳細解釋：

1.定義與基本組成

焊錫是一種錫基合金，傳統成分以錫鉛合金為主，熔點通常在180°C至230°C之間，具有流動性好、延展性強、導電性佳的特點。近年來，為滿足環保要求，無鉛焊錫（如錫銀銅合金）逐漸成為主流。

2.物理化學性質

• 熔點低：適合焊接對高溫敏感的電子元件。
• 延展性與抗腐蝕性：常溫下化學性質穩定，不易氧化，能形成牢固的焊接點。
• 導電性：保障電子線路的穩定連接。

3.主要用途

• 電子工業：連接電路闆、芯片等元器件，占錫總消費量的31%。
• 制造業：用于家電、汽車零部件焊接。
• 日常維修：如管道密封、金屬件修複。

4.分類與常見類型

• 含鉛焊錫：成本低、焊接性能優，但存在環境與健康風險。
• 無鉛焊錫：環保型，如錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu），熔點稍高但安全性更強。
• 特種焊錫：含銀、銻等元素，用于高精度或特殊場景（如航空航天）。

5.發展趨勢

隨着環保法規（如歐盟RoHS指令）的推進，無鉛焊錫逐步替代傳統含鉛産品，成為電子制造領域的标準選擇。

若需進一步了解焊錫的具體工藝或合金配方，可參考權威材料學或電子工程領域的專業文獻。

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