表面安装技术英文解释翻译、表面安装技术的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 surface mounting technology

分词翻译：

表面的英语翻译：

surface; exterior; facade
【化】 surface
【医】 superficies; surface

安装的英语翻译：

fit; fix; install
【计】 erecting
【化】 setting
【经】 installation

技术的英语翻译：

art; science; skill; technique; technology
【计】 switching technique; techno
【医】 technic; technique
【经】 technique; technology

专业解析

表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造领域中一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的组装工艺。与传统通孔插装技术（Through-Hole Technology）相比，SMT无需在PCB上钻孔，而是通过焊膏将元器件焊接在焊盘表面。以下是其核心要点：

技术原理
SMT通过精密设备（如贴片机）将表面安装器件（SMD）精准放置在PCB焊盘上，利用回流焊工艺使焊膏熔化形成电气连接。此工艺支持高密度布局，适用于微型化电子设备制造（来源：IPC国际电子工业联接协会标准文件）。
核心组件
- 表面安装器件（SMD）：包括电阻、电容、集成电路等无引线或短引线元件。
- 焊膏：由锡合金粉末与助焊剂混合而成，用于临时固定元件并形成焊点。
- 钢网（Stencil）：用于将焊膏精准印刷到PCB焊盘上（来源：IEEE Xplore电子工程期刊）。
应用领域
SMT广泛应用于消费电子（如智能手机、笔记本电脑）、汽车电子、医疗设备及工业控制系统。其高可靠性和生产效率使其成为现代电子制造的主流技术（来源：美国电子工业协会行业白皮书）。
技术优势
- 体积更小：支持0402（0.4mm×0.2mm）等微型元件；
- 成本更低：减少PCB层数及钻孔工序；
- 性能更强：缩短引线长度，降低高频信号损耗（来源：国际电子生产设备厂商协会技术报告）。
技术标准
国际标准如IPC-A-610（电子组件可接受性标准）和J-STD-001（焊接工艺要求）规范了SMT的工艺参数与质量检测方法（来源：IPC官网公开技术文档库）。

网络扩展解释

表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接安装到印刷电路板（PCB）表面的电子装联技术。以下是其核心要点：

1.定义与起源

定义：SMT通过钎焊或回流焊将表面安装元件（SMD）固定在PCB表面，无需传统通孔插装技术（THT）的钻孔步骤。
起源：由美国IBM公司于20世纪60年代研发，80年代后期技术成熟并广泛应用。

2.核心特点

小型化与高密度：SMD元件体积仅为传统插装元件的1/10，显著提升电路板集成度。
高效生产：自动化流程（如焊膏涂布、元件贴装、回流焊）减少了人工操作，缩短生产周期。
双面安装：支持PCB两面同时焊接，进一步节省空间。

3.与传统技术的区别

无需通孔：THT需在PCB钻孔并插入元件引脚，而SMT直接焊接表面焊盘，避免钻孔步骤。
可靠性提升：减少机械应力，但元件微小化可能增加缺陷风险，需严格检测。